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國內IC封裝測試業颳整併風 (2004.02.12)
IC封裝測試業近來刮起整併風潮，繼日月光收購NEC封測廠後，矽品集團旗下矽格董事會亦通過合併RF測試廠宇通全球；此外記憶體測試廠泰林與南茂，亦於日前宣布成立合資公司信茂，將投入CMOS Sensor影像感測器封測業務
掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在
受通訊產品需求大增 多家封裝測試業者切入利基市場 (2000.07.05)
京元、宏宇及宇通全球跨入通訊IC測試，受通訊產品需求增加影響，今年營收將呈大幅成長；其中宏宇今年營收可較去年成長10倍左右，京元電子則有1倍成長。業者分析，以後段封裝測試市場來說，小廠要和前三大廠日月光、矽品、華泰競爭並不容易，切入不同的利基市場是較佳策略


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