国内IC设计服务领导厂商科雅科技近日与马来西亚半导体制造大厂Silterra(马来西亚商硅佳)共同签定合作契约，科雅负责IC设计服务及IP之提供，Silterra则负责晶圆制造代工，未来双方将以此为基础共同开拓0.18um及0.13um以下市场。Silterra为马来西亚晶圆代工的领导厂商，拥有0.18um以下制程技术，而且在与业界标准制程的兼容性上有极为优异的表现。

Silterra为马来西亚国营最大的晶圆代工厂，过去在0.18um、0.13um等高阶制程下的品贸及交期均有极为优异的表现，而且其晶圆生产制造流程、Standard Cell与Lib等也均能与国际大厂接轨，加上具竞争力的价格策略与足够的产能规划，使Silterra成为新一代晶圆代工业者中的佼佼者。

科雅科技总经理钟缘奇表示，「客户的要求是非常多元的，科雅身为设计服务公司，一向以满足客户需求为最终目标。因此在IC服务的产业链中，科雅将持续为客户寻求最佳的晶圆代工厂、IC封装厂及测试厂等解决方案。我们期待Silterra和科雅的合作能更进一步满足客户与市场的需求。」

「我们与科雅的合作将大大的提升Silterra对客户的服务质量」，Silterra CEO兼总经理Bruce Gray如此表示。「Silterra先进的晶圆生产技术工艺和科雅丰富的设计服务能力是如此的契合，可以预期两家公司的合作将为我们的客户带来极大的好处。」