意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出两款立即可用的原型开发板，其大幅降低LoRaWAN、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网（Low-Power Wide Area Network，LPWAN）技术的开发评估成本。新电路板搭载当目前市面上销售尺寸最小且功耗最低的LoRaWAN模组，电路板尺寸小于13x12mm，待机功耗为1.2μA以内。

意法半导体推出新STM32开发板支援超低功耗LPWAN远距离物联网连结。

B-L072Z-LRWAN1 STM32 LoRa探索套件采用Murata开发整合STM32L072CZ微控制器(MCU)和Semtech Sx1276收发器的一体化开放式模组，该模组的LoRa数据机具有超长距离展频通讯功能和优异的抗干扰性，同时最大限度降低工作电流。

由于采用开放式模组，所以开发人员能够使用STM32L072微控制器及其外部周边，例如ADC、16位元计时器、LP-UART、I2C、SPI和USB 2.0 FS（支援BCD和LPM），在设计应用过程中可以使用STM32L0 HAL和LL嵌入式软体库，且可以从STM32 Nucleo生态系统或种类多元的Arduino?扩充板中获得选择，以进一步扩大套件的功能。

B-L072Z-LRWAN1 套件包括板载除错器、 64针脚STM32 Nucleo morpho连接器、Arduino相容连接器和电池插座，让使用者完全免费开发运用的生态系统，包括MDK-ARM整合式开发环境（ Integrated Development Environment，IDE）、STM32CubeMX配置器和软体工具，以及意法半导体提供的LoRaWAN协议堆叠（I-CUBE-LRWAN）。此外，还将于2017年第一季末，提供支援Sigfox的协定堆叠。

I-NUCLEO-LRWAN1是一块支援STM32 Nucleo或Arduino开发板的扩充板，只要插到主机板上，即可立即着手开发全功能的LoRa和/或FSK/OOK（频移键控/二进位开关键控）连接应用。该电路板整合USIR的LoRaWAN模组和STM32L052T8微控制器，以及Semtech Sx1272收发器。

USI模组预装有助于简化设计同时节省程式编码时间的AT指令堆叠。 I-CUBE-LRWAN协定堆叠可供免费使用。为协助物联网（IoT）应用开发，另外一个产品优势是I-NUCLEO-LRWAN1评估板配有意法半导体的LIS2DS12 3轴加速度计、LPS22HB MEMS压力感测器和HTS221温湿感测器。

两款板子皆通过LoRaWAN认证，并完全符合美国、欧洲、俄罗斯、印度等使用860-930MHz频段之国家的无线通讯法规。除了工业标准的通讯协定外，该扩充板还支援专有LPWAN远距离通讯协定，以供物联网设备例如智慧计量表、警报系统、追踪装置、定位设备、环境感测器和身体活动感测器等连结通讯。