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英特尔呼吁半导体业界转向18吋晶圆生产
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年11月20日 星期二

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外电消息报导,英特尔(Intel)日前对媒体表示,目前英特尔正在进行18吋(450毫米)晶圆厂的转换工作,并预计在2010年时完成此一目标,以提高整体的芯片生产效能。

据报导,英特尔执行长Paul Otellini对媒体表示,基于整体的芯片制造成本的考虑,导致半导体设备商以及相关的芯片设计商在内,都对这项转移计划持反对的态度,但英特尔仍对于18吋晶圆制造的转移持有相当大的兴趣。

Otellini表示,按照英特尔的计划,英特尔希望整体半导体产业能在2012年时,全部转向18吋(450毫米)晶圆生产,同时英特尔也将与半导体设备供货商一起进行此技术转移。

依照目前产业现况,12吋晶圆仍是半导体产业最先进的制程技术,由于使用的晶圆面积越大,生产芯片的效率也就更高,但相对的研发成本也较高,因此许多的设备制造商不愿承担18吋晶圆技术的研发成本,他们希望能与芯片制造商共同承担费用,才有可能增加对此技术的积极性。

關鍵字: 英特尔 
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