外电消息报导，英特尔（Intel）日前对媒体表示，目前英特尔正在进行18吋（450毫米）晶圆厂的转换工作，并预计在2010年时完成此一目标，以提高整体的芯片生产效能。

据报导，英特尔执行长Paul Otellini对媒体表示，基于整体的芯片制造成本的考虑，导致半导体设备商以及相关的芯片设计商在内，都对这项转移计划持反对的态度，但英特尔仍对于18吋晶圆制造的转移持有相当大的兴趣。

Otellini表示，按照英特尔的计划，英特尔希望整体半导体产业能在2012年时，全部转向18吋(450毫米)晶圆生产，同时英特尔也将与半导体设备供货商一起进行此技术转移。

依照目前产业现况，12吋晶圆仍是半导体产业最先进的制程技术，由于使用的晶圆面积越大，生产芯片的效率也就更高，但相对的研发成本也较高，因此许多的设备制造商不愿承担18吋晶圆技术的研发成本，他们希望能与芯片制造商共同承担费用，才有可能增加对此技术的积极性。