工研院、台灣電路板協會（TPCA）、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主辦的2007國際構裝技術研討會，自1日起連續3天在台北國際會議中心舉行。來自全球41個機構在先進構裝、微系統與奈米、模擬/測試/設計、材料/製程/設備、環保構裝…等10餘項技術領域的專家學者齊聚一堂，發表最新的研究，與會者超過350餘人。

大會主席/工研院電光所所長詹益仁表示，台灣是全球最重要的封測研發及生產基地，為維繫產業的競爭優勢，進而推動台灣從製造的龍頭向上提升為構裝與微系統技術的研發重鎮，工研院從去年起，籌辦IMPACT研討會使成為國際間著名的研討會，為我國產學研搭起交流平台，進而和國際接軌。今年更結合全球第二大的電路板與電子組裝國際展覽會－TPCA Show，以及亞洲電路板產業高峰論壇－AFEC，完整呈現「Packaging and PCB Taiwan」的全貌與能量，希冀藉此整合我國封測與印刷電路板產業之力，持續創造國際領先的契機。

而國際上最重要的兩個構裝技術研究學會IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan也和工研院、台灣電路板協會一起主辦此次研討會，特別邀請三位美國的專家發表專題演講：素享盛名的馬里蘭大學Michal Pecht 教授提出電子產品使用預測的觀點，以連續監控產品操作，觀察其中的偏差或退化，再加以分析且預測產品的可靠度；RTI International的David Stokes 博士以當前火紅的熱管理為題，簡介如何從熱傳機制的物理限制下，利用增強的氣冷、水冷及熱電至冷…等進行之研究； Flextronics International的Dongkai Shangguan博士則講述「環境要求及產品微小化對供應鏈的衝擊」，說明電子產品追求微小化趨勢之下，先進材料、設備及組裝為符合環境及產品可靠度要求的需求及挑戰。

IMPACT研討會獲得日月光、矽品、聯發科、威盛、京元、菱生精密…等廠商大力贊助。議程涵蓋先進構裝、微系統與奈米、模擬/測試/設計、材料/製程/設備、環保構裝…等現今封測和電路板產業最相關的議題，每個議程均有一至二位重量級的邀請講師。

此外，日月光、矽品、Dell等三個國際領導大廠更分別獨立規劃議程，表達對這個國際研討會的重視與支持，前兩者主要發表自家領先的技術研究成果、個別的產品發展藍圖與分享全球封裝趨勢的觀點。Dell議程則以無鹵（Halogen-Free）環保構裝為主題，Dell、Intel、 AMD、 Compal、HDP user group與工研院等單位均於其中發表限制有毒物、清潔生產、綠色電子產品等相關研究，由於綠色環保為全球矚目的議題，學員參與最為熱絡。

為鼓勵年輕一代的學生致力於專業的研究，大會特別設立了「Best Student Paper Award」，由技術評選委員從發表論文的學生中，評選出研究內容和論文發表兩者均優的學生一名，頒給獎學金1000元美金，獲選者將在研討會第三天接受表揚。