據中央社報導，晶圓設備大美商廠應用材料（Applied Materials）宣布，該公司的黑鑽石（Black Diamond）低介電常數薄膜技術，獲國際半導體（Semiconductor International）雜誌編輯評選為最佳產品獎。

應材表示，黑鑽石低介電常數薄膜為一種隔離材料，是業界最早成功量產的低介電常數薄膜，該材料容許更小及更緊密 的空間來連接金屬導線，讓產品內的電子訊號可以用高達數十億赫茲的速度快速移動。此外優點還包含低干擾訊號、低耗電等。

應材指出，黑鑽石薄膜技術已獲10多家業者的產品運用於新型行動電子產品、高速遊戲機、網路系統和電腦產品的晶片中，而此次獲獎有別於傳統獎項由製造商或經銷商自行參選，而是透過客戶推薦評比。