帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Ansys多物理解決方案 通過台積電N4製程與FINFLEX架構認證
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2022年11月11日 星期五

瀏覽人次:【2798】

Ansys 與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,從而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要,包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平臺基準上。

Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX架構認證
Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX架構認證

台積電設計基礎設施管理事業部處長 Dan Kochpatcharin 表示:「前所未有的靈活 FINFLEX 創新提供許多晶片設計優勢與靈活度,可以針對高性能、低功耗或兩者之間的平衡進行最佳化。我們與 Ansys 在台積電 3nm 技術上的最新合作,使我們的共同客戶能夠輕鬆利用 FINFLEX 的優勢,對 RedHawk-SC 和 Totem 的電源完整性和可靠簽核驗證結果充滿信心。」

基於台積電的 N3E 製程技術,台積電 FINFLEX 架構讓晶片設計人員能夠在實行每個標準元件時選擇三種 FIN 配置方案:一個用於最高性能和最快的時脈頻率;另一個用來平衡有效的性能;最後,則是用於最低漏電和最高密度的超強功率。這種特性的組合使晶片設計人員能夠使用相同的設計工具組合為晶片上的每個關鍵功能區塊選擇最佳的速度和性能組合。

Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示:「Ansys 開發了一個多物理場模擬和分析工具的整合式軟體平臺,其著重於電源管理,以最大限度降低半導體的設計和運營成本。我們與台積電持續的合作,與我們為實現可持續的未來所努力的目標一致,使共同客戶能在降低功耗的同時,也能提升晶片性能。」

關鍵字: 晶圓代工  先進製程  Ansys 
相關新聞
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
智原科技利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.144.122.20
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw