帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
SEMI:全球晶圓設備支出再創連四年大幅成長紀錄
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年03月13日 星期二

瀏覽人次:【644】
  

根據SEMI(國際半導體產業協會)於2018年2月28日公布的「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容中指出,2019年全球晶圓廠設備支出將增加5%,連續第四年呈現大幅成長(如圖所示)。

全球晶圓設備支出再創連四年大幅成長紀錄

除非原有計畫大幅變更,中國大陸將是2018、2019年全球晶圓廠設備支出成長的主要推手。全球晶圓廠投資態勢強勢,自1990年代中期以來,業界就未曾出現設備支出金額連續三年成長的紀錄。

SEMI預測,2018和2019年全球晶圓廠設備支出將以三星(Samsung)居冠,但投資金額都不及2017年的高點。相較之下,為支援跨國與本土的晶圓廠計畫,2018年中國大陸的晶圓廠設備支出較前一年將大幅增加57%,2019年更高達60%。中國大陸設備支出金額預計於2019年超越韓國,成為全球支出最高的地區。

繼2017年投資金額刷新紀錄後,2018年韓國晶圓廠設備支出將下滑9%,至180億美元,2019年將再下滑14%,至160億美元,不過這兩年的支出都將超過2017年之前水準。至於晶圓廠投資金額全球排名第三的台灣,2018年晶圓設備支出將下滑10%,約為100億美元,不過2019年預估將反彈15%,增至110億美元以上。其他地區支出趨勢相關細節,請見SEMI最新發表的全球晶圓廠預測報告。

一如先前預期,隨著先前所興建的晶圓廠進入設備裝機階段,中國大陸的晶圓廠設備支出持續增加。2017年中國大陸有26座晶圓廠動工刷新紀錄,今明兩年設備將陸續開始裝機。(如圖所示)

在中國大陸所有晶圓廠設備投資仍以外資為主。不過2019年本土企業可望提高晶圓廠投資,佔中國大陸所有相關支出的比重也將從2017年的33%,增至2019年的45%。

產品類別支出

3D NAND將是支出最高的產品類別,2018年及2019年將各成長3%,金額分別達到160億美元和170億美元。2018年DRAM將強勁增長26%,達140億美元,但2019年將下滑14%,至120億美元。為了支援7奈米製程相關投資和提高新產能,2018年晶圓代工業設備支出將增加2%,達170億美元,2019年則成長26%,達220億美元。

關鍵字: 晶圓設備  SEMI 
相關新聞
SEMI:全球半導體設備支出將持續強勢成長至2019年
SEMI:2018第一季全球半導體設備出貨金額達170億美元
SEMI:2018年4月北美半導體設備出貨為26.9億美元
SEMI:2018年Q1矽晶圓出貨量再創季度新高
首屆FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇暨展覽 6月登場
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» ADI推出18V、10A(IOUT)、同步降壓型Silent Switcher 2
» ADI隔離式4埠802.3bt PoE++ PSE控制器提供71.3W功率
» 英飛凌CoolGaN系列開創電源管理新視野
» 全球電子代理商儒卓力提供一系列豐富的加值服務
» Nordic Semiconductor推出nRF Connect for Cloud
  相關文章
» u-blox搶佔物聯網先機 NB-IoT模組的多元應用
» 智慧居家管理關鍵在於人機介面集中化
» 定電流LED驅動器的總諧波失真
» 醫療行業的新興電源標準
» 讓部署Layerscape為基礎的邊緣運算節點更簡單
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2018 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw