因應後疫時代供應鏈中斷危機，更凸顯智慧製造的重要性，由台灣電路板協會（TPCA）攜手PCB產業自發性成立的智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟），以及工研院開發的智慧機械雲研發團隊，於今（21）日共同宣布成軍，未來將協助業者完善數位化能力，提高供應鏈應變韌性；同時整合學界資源，凝聚產業共識，制定電路板產業資訊公版模型（ImPCB, Information Model on PCB），完善電路板的智慧生態體系，開創數位新商機，也為PCB智慧製造里程立下跨域合作新典範。

工研院、iASIA聯盟及台灣電路板協會聯手制定PCB產業資訊公版模型，協助業者完善數位化能力，提高供應鏈應變韌性，開創數位新商機。

隨著產業數位轉型已成為無可避免的趨勢，雲端服務更加速數位轉型的發展，機械業在產業中扮演決定性角色，提供智慧化設備與製程技術。台灣電路板（PCB）在全球市佔率是全球第一，也是台灣第三大的電子產業；而對比目前國際上工具機及橡塑膠射出成型機產業已具有資訊模型，iASIA智慧自動化系統整合聯盟鏈結官學研，共同制訂PCB資訊模型，促使軟體開發商及設備商具有共同參考指引，提升智慧服務應用軟體的通用性，解決產業推行智慧製造時在數據採集標準化與數據應用處理的困擾；並鏈結經濟部技術處支持法人開發的智慧機械雲平台，加速PCB產業升級數位化、智慧化，縮短數位轉型時程，進而搶攻國際市場。

工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示，台灣PCB產業在2020年總產值已突破兆元，是全球最大的PCB產業鏈，上下游包含電路板廠、設備商、材料商、化學藥品商、代工廠，導入智慧製造挑戰性高。對此，工研院過去有制定PCB產業通訊協議標準、開發智慧機械雲平台協助業者轉型的經驗，以及與TPCA協會、自動化設備廠迅得機械多年的合作默契等，這些都有利於PCB廠商建立資訊模型公版，讓不同廠家（相同設備）都可以使用同一個APP，進而在未來建立供應鍊串接、設備資訊共享與資料快速轉移傳遞等數位化服務，補足PCB產業數位轉型的最後一塊拼圖。

因此，工研院積極擘畫「2030技術策略與藍圖」，在永續環境應用領域中，因應當前產業與未來市場趨勢，結合機械、電子、資通訊、AI人工智慧等跨領域的研發優勢，與iASIA、TPCA；加上學界團隊陽明交大、中央、中原、元智等，整合工研院機械領域研發能量一起推動，共同制訂ImPCB資訊公版資訊模型，協助產業加速數位轉型，提升國際競爭力。

iASIA聯盟總召暨迅得總經理王年清進一步指出，有感於現今PCB產業機台設備，普遍欠缺標準化的公版數據與資訊模型，導致數位轉型不易。因此，自去年底攜手45家PCB產業設備商、系統整合商、應用軟體開發商、產學研界顧問等成立iASIA聯盟，期許借重工研院的研發量能，強強攜手共同建立設備數據內容的標準化樣板，協助軟體商及設備商與終端客戶等，加速設備商數據內容標準化整合，達到縮短開發時程與節省成本，預計將有助於電路板設備智慧升級，助力設備生態連結在地化、標準連結國際化，搶攻市場未來數智商機。

TPCA協會理事長李長明表示，今年PCB總產值有望突破1.25兆，再創歷史新高，這些亮眼成就除了企業的努力之外，政府、法人也扮演關鍵角色，在經濟部支持下，協會促成三大智慧製造聯盟成立，也感謝工研院協助讓PCB設備通訊協定（PCBECI）誕生，並順利完成標準國際化，iASIA聯盟成立是以PCB設備通訊協定為基礎，推動設備數據內容的標準化，相信透過數據標準化的流程，可以大幅提升使用者導入智慧製造的效益。即日起至12月23日在台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2021）「PCB智慧系統整合主題館」展示初步成果，期盼吸引更多國內外電路板業者踴躍加入。