帳號：
密碼：
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
【影片】新聞十日談＃3｜台積電的4奈米和3D IC
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2020年09月10日 星期四
瀏覽人次：【3697】

作為全球半導體製造技術先鋒，台積電積極部署先進製程的發展藍圖，先前更於其法說會宣布4nm製程N4與3D IC堆疊技術3D Fabric的資訊，大大彰顯其欲進一步推進市場主導地位的決心與行動力。

本集新聞十日談就要來聊聊台積電佈局與異質整合技術的開發重點與未來展望，一窺半導體盛大時事的亮點所在吧！
關鍵字： 3D IC  台積電(TSMC) 
相關新聞
‧ 3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」
‧ 半導體生產技術加速演進 高純度氣體供應為成功基礎
‧ 2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高
‧ 新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
‧ Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
相關討論
  相關文章
» 光場顯示：徹底解決AR/VR的視覺疲勞
» 突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章
» 電動車、5G、新能源：寬能隙元件大顯身手
» 高功率元件的創新封裝與熱管理技術
» 高功率元件加速驅動電氣化未來：產業趨勢與挑戰


刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK92H0UHDFASTACUKT
地址:台北數位產業園區（digiBlock Taipei） 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw