帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
美光首款搭載LPDDR5的uMCP產品正式送樣 助攻5G手機性能
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年03月11日 星期三

瀏覽人次:【1234】
  

美光科技公司今日宣布,首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存,專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計。

新款UFS多晶片封裝(uMCP5)是基於美光在多晶片規格尺寸上的創新及專業所打造。美光的uMCP將LPDRAM、NAND和內建控制器相結合,較雙晶片解決方案減少40%佔用空間。最佳化的配置可節省功耗、減少記憶體佔用空間,並支援更小巧靈活的智慧型手機。

美光資深副總裁暨行動裝置事業部總經理Raj Talluri博士說:「此款業界首創的封裝解決方案搭載最新LPDRAM和UFS介面,可將記憶體和儲存頻寬提高50%,並降低功耗。美光最新的uMCP5滿足中階5G智慧型手機對超低延遲運行、低功耗模式的頻寬需求,能支援多項如高解析度影像處理、多人連線遊戲及AR/VR應用的旗艦手機功能。」

美光uMCP5採用先進的1y nm DRAM製程技術及世界上最小的512Gb 96層3D NAND晶粒。該新型封裝解決方案採297球柵陣列封裝(BGA),支援雙通道LPDDR5,速度高達6,400Mbps,較上一代介面提高50%效能;並提供目前市場上最高儲存和記憶體容量的uMCP規格──分別為256GB和12GB。

uMCP是美光LPDDR5 DRAM的理想解決方案。2020年起,5G網路將於全球大規模部署,美光次世代LPDDR5 記憶體將可滿足5G網路對更高階記憶體效能及更低耗的需求。美光LPDDR5將支援5G智慧型手機以高達6.4Gbps的峰值速度來處理資料,這對避免資料瓶頸而言極為重要。

美光搭載LPDDR5的uMCP5,將於2020年第一季起開始對部分合作夥伴送樣。

關鍵字: 5G  美光 
相關新聞
是德5G裝置測試與驗證方案 獲中國聯通選用
台灣5G獨步全球!首套符合3GPP R15的開源5GC網路亮相
高通攜手全球15家電信商 共同打造XR瀏覽裝置
資料中心需求大增 第一季NAND Flash營收成長8.3%
是德通用型測試和驗證解決方案獲智邦選用 加速無線網路設備開發
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 洛克威爾升級版線性運動控制系統 強化食品包裝生產靈活度
» DELO 推出新款粘合劑適用於功率半導體元件
» ADI推出全新軟體可配置工業I/O 用於建築控制及工業自動化
» Microchip Switchtec PAX PCIe系列交換器現已量產 支援AI和ML等複雜拓撲
» 威強電與英特爾聯手 加速智慧工廠掌握產業先機
  相關文章
» 植物照明設備的安全新標準
» 5G服務加緊腳步 毫米波頻段競賽越演越烈
» 網路邊緣之嵌入式視覺處理:Crosslink-NX
» 智慧溫室種期最佳化管理系統
» 有助於車用最新插口型LED燈小型化之驅動器IC
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw