根據CNET網站消息，如果說一周來英特爾、AMD 之間就伺服器耗電量之間的口水戰有何意義的話，那就是測試真的很重要。認為只有性能才重要的看法已經過時了。目前業界爭論的焦點在於每瓦所產生的性能，這看起來宛如是汽車每公升跑幾公里這麼簡單的計算而已。但目前，沒有一種簡單的方法能夠測量晶片的性耗電量電比(performance-per-watt)。

先前英特爾與AMD分別透過簡報証明自己的平台在耗電量方面更具優勢。AMD率先點燃戰火後，英特爾則由伺服器部門主管出面反駁，表示英特爾將在6月26日發布Woodcrest 晶片，Woodcrest 將使英特爾在性耗電量電比方面重新奪得領先地位。但是，AMD 並不願意承認這一點。

為了在特定環境中測量晶片性能，晶片和伺服器廠商通常會引用一些著名的測試標準，例如用於測評線上交易處理能力的TPC (Transaction Processing Performance Council) ，以及測評整數、浮點運算性能的SPEC (Standards Performance Evaluation Corporation)。但是，廠商通常會用數以百萬美元的資金對系統進行最佳化，以獲得對自己有利的結果。

對耗電量進行測試過去沒有先例，正常情況下，廠商會選用TDP (thermal design power，熱設計功耗)。TDP被PC或伺服器廠商用作在設計冷卻系統時的指標規格。TDP是透過測量晶片在全負荷運行時發出的熱量計算得來的。不過，該評量標準通常是脫離現實的。PC和伺服器通常不會全負荷或長時間地全負荷運行。

英特爾表示，問題在於，要達到這一最大耗電量數字比TDP更不實際。因此，英特爾用TDP標註其晶片耗電量。但盡管AMD的TDP是最高耗電量，英特爾的TDP數字則低於最高耗電量。在比較中，AMD使用了最高耗電量(max power)，這使得二家公司的晶片好像在實際應用中的差別相當大。AMD承認，在實際應用中，最高耗電量幾乎是無法達到的。

英特爾認為Woodcrest 晶片在性能、性耗電量電比方面具有領先優勢，使得它在這方面超過了AMD。英特爾發布的測試結果顯示，Woodcrest 明顯優於AMD 的系統。

但配置清單顯示，在一些測試中，英特爾系統的記憶體是AMD系統的二倍，例如在TPC-C、SAP、Lotus Domino測試中，英特爾對AMD的優勢分別是49%、21%、30%。但是，在一些AMD系統配置有雙倍記憶體的測試中，英特爾的系統也佔有優勢。所以目前二家公司公布的測試結果通常只會令人混淆。