據工商時報消息，因消費性電子產品市場熱絡，日本半導體廠商近來投資積極，電子大廠夏普（Sharp）日前宣布將印刷電路板新廠，生產供行動電話機、數位相機使用之可折性基板。而全球第三大晶片製造商Renesas，則計劃在兩年內把AND型快閃記憶體產能提升六倍。

該報導指出，過去 Sharp將此種薄片狀、具有曲折性的新型印刷電路板委託日本國內外的協力廠商生產。但為因應手機、數位家電的需求擴大，該公司決定自行生產，並投資82億日圓，於明年元月投入生產。

Sharp新廠將設在廣島三原工廠之內，也將從事印刷配線電路板的設計及開發。月產能為4000平方公尺，2005年度將擴大至8000平方公尺，並在2006年度達到120億日圓的目標營業額。

此外由日立製作所與三菱電機合資成立的Renesas，則計劃在2005年4月1日起的會計年度中，將快閃記憶體全球市佔率由去年的6％提高為15％。