據工商時報消息,因消費性電子產品市場熱絡,日本半導體廠商近來投資積極,電子大廠夏普(Sharp)日前宣布將印刷電路板新廠,生產供行動電話機、數位相機使用之可折性基板。而全球第三大晶片製造商Renesas,則計劃在兩年內把AND型快閃記憶體產能提升六倍。
該報導指出,過去 Sharp將此種薄片狀、具有曲折性的新型印刷電路板委託日本國內外的協力廠商生產。但為因應手機、數位家電的需求擴大,該公司決定自行生產,並投資82億日圓,於明年元月投入生產。
Sharp新廠將設在廣島三原工廠之內,也將從事印刷配線電路板的設計及開發。月產能為4000平方公尺,2005年度將擴大至8000平方公尺,並在2006年度達到120億日圓的目標營業額。
此外由日立製作所與三菱電機合資成立的Renesas,則計劃在2005年4月1日起的會計年度中,將快閃記憶體全球市佔率由去年的6%提高為15%。