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IBM對成為晶圓代工大廠無企圖心
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年01月04日 星期日

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Electronic News報導, IBM微電子雖在2003年的晶圓代工市場表現亮眼,但以半導體業務為核心的IBM科技事業部(IBM Technology Group)技術製造服務總經理John Acocella仍強調,該公司並不打算追隨台積電或聯電的腳步成為晶圓代工大廠,而將秉持之前的經營策略,鎖定少數利基市場持續發展。

Envisioneering Group研究經理Richard Doherty指出,2003年IBM自台積電爭得Qualcomm、Nvidia新訂單,對台積電仍造成一定程度的影響,兩家公司各自在不同市場表現出色,市場規模也正快速成長中。但台積電表示,IBM固然取得部份設計採用(design win),但事實上,有些設計得到2005年才會真的有產品上市,台積電與客戶之間的關係不受影響。

從產能角度來看,台積電依然是居領先地位,相較於台積電自行消化訂單,IBM則是與新加坡特許(Chartered)結盟合作。儘管IBM著手推動興建12吋廠的同時,並不願鬆口是否將擴充產能,但Doherty認為,尤其在微軟(Microsoft)已決定向IBM下單新一代Xbox晶片,IBM若不擴充產能,將無法供應此部份的需求。

IBM在2003上半年已導入90奈米技術試產,但該公司並不願進一步透露2004年晶圓代工市場發展計畫。Acocella僅表示,IBM晶圓代工業務發展一切正常。

關鍵字: IBM 
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