據外電消息，IBM微電子（IBM Microelectronics）在美國紐約州East Fishkill的第二座12吋晶圓廠計畫在2005下半年進行裝機，但該公司至今仍未公開表態有關第二座晶圓廠的興建計畫。但當地建築包商表示，新晶圓廠正依進度表趕工中，而據指出，該座最新晶圓廠將為新力（Sony）、任天堂（Nintendo）以及微軟（Microsoft）三大遊戲機業者打造下一代晶片。

分析師認為，IBM擴建第二座12吋廠除了是產能上的擴充，更象徵著該公司進攻消費性電子市場的決心，儘管利潤相對較低，但以目前全球消費趨勢而言，半導體廠商仍無法忽視這股引領半導體市場成長的動力，至少在分擔風險方面，IBM選擇與新力、東芝等廠協力進行發展。

但針對新廠的消息，IBM微電子總部發言人Rick Bause則指出，該公司目前仍未公開宣佈任何擴建計劃，而目前正進行的廠房基礎工程，在當地並非秘密，其先期廠房建設只是為未來可能的擴產計畫預作準備。