諾基亞與意法半導體聯合宣佈兩家公司計畫在3G及其後續的行動通信積體電路（IC）設計和數據機技術的授權和供貨方面進一步加深合作關係。此外，兩家公司還在協商一項將部份諾基亞積體電路（IC）的營運業務移轉給意法半導體的計畫。

根據這個包含多方面內容的合作協議，意法半導體將有權設計及製造基於諾基亞的數據機技術、電源管理及射頻（radio frequency,RF）技術的3G晶片組，為諾基亞和公開市場提供完整的解決方案。

同時，諾基亞與意法半導體還在磋商有關諾基亞IC營運業務的移轉計畫。為了重組及實施這項技術移轉計畫，諾基亞將依照當地的法律規定，由公司的人力資源人員開始人事咨詢的程序。這項移轉計畫預計將涉及諾基亞在芬蘭和英國的約200名員工，並預估在2007年第四季開始進行這項計畫。

諾基亞還贈予意法半導體一個先進的支援高速數據傳輸的3G HSPA（high-speedpacket access）晶片組的設計案（design win），這將會是被合併的IC設計業務為ST帶來的第一個貢獻。 這項設計案是意法半導體贏得的第一個完整的3G晶片組設計案。

諾基亞與意法半導體的合作與諾基亞晶片組的重整策略相符合。 諾基亞將繼續開發尖端的數據機技術，其中包括支援WCDMA/GSM及其後續標準的協定軟體（protocol software）和相關的數位設計。然後，諾基亞將把這些數據機技術授權給為諾基亞開發及生產製造晶片組的晶片組製造商。 這些製造商也可以在公開市場上生產及銷售基於諾基亞數據機技術的晶片組。

技術授權協議將在雙方計畫的交易完成後才會正式生效。