自今年開始，行動通訊半導體的話題，大多都是圍繞在聯發科何時能追上高通的腳步，甚至進一步超越高通，成為該領域的龍頭業者。外界也有一派看法認為，高通在面臨聯發科不斷追擊之下，也開始積極布局其他應用領域，像是車用電子或是無線充電等，都被業界部份人士解讀為風險分散的作法。不過，就目前高通旗下所有的解決方案與近期市場的表現來看，高通似乎證明了自己仍是行動通訊半導體的龍頭業者。

高通全球副總裁暨台灣區總裁張力行（資料照片）

高通全球副總裁暨台灣區總裁張力行談到，高通自3G時代到現在的LTE-A，幾乎所有新技術的推出，高通都是率先推出的業者。然而，眾所皆知，高通在IP授權方面具有相當的制空權，過往3G時代如此，而在4G方面，張力行則相對保留許多，但他強調，高通在4G方面的專利布局相當完整，所必備的4G技術專利，高通皆一應俱全，但詳細內容則不願多談。

而高通台灣區行銷總監李承洲則是談到，高通在4G LTE方面的產品線，已有相當完整的規劃，他先談到目前高通在市場上的表現，85家OEM業者，同時擁有超過1350款智慧型手機型號，採用高通的驍龍處理器。其中810與808處理器，就內建了Gobi 4G LTE數據機，並符合Category 6標準（速度可達300Mbps）。採用20奈米製程，預計在下半年送樣。當然，高通也有提供獨立的Gobi 4G LTE數據機晶片同樣也是採用20奈米製程（第四代版本）。

不過，值得注意的是，高通也準備了第四代的LTE-A收發器晶片，也是目前業界唯一採用28奈米製程的產品線。在載波聚合（CA）擁有相當優異的表現。此外，過往高通在數位與通訊方面擁有相當高度的技術能力，但也把目光放在RF前端電路上。李承洲直言，若要讓一支智慧型手機行遍全球，多頻多模的支援絕不能少，但一次滿足全球各地區的需求，就算數據機晶片能做到，但在RF前端電路設計還是有不少瓶頸存在，如此一來，在整體通訊系統設計上，就無法一次到位。

所以，高通也在去年年底，開始提供RF前端相關的解決方案，如功率放大器（PA）、天線切換器與封包功率追蹤器等，以期用更完整的解決方案來滿足系統設計，當然，也能滿足業界的標準需求。