展望2012年，全球景氣展望雖依然趨於保守，但受惠於智慧型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，通訊相關晶片供應商存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作應會於2012年第2季時結束。

綜合電腦、消費、通訊等3大終端應用市場需求分析，DIGITIMES Research分析師柴煥欣認為，雖智慧型手機出貨量大幅成長，帶動通訊應用市場；但電腦、消費性電子等終端應用市場成長動能明顯趨緩，加上各主要晶圓代工廠商新增產能持續開出，讓平均銷售單價下滑壓力與日俱增，2012年全球晶圓代工產值分別為281.2億美元，產值年成長率則分別為6.5%。

其中，台積電在12吋晶圓產能大量開出，與45/40nm先進製程具有產能與良率領先優勢推動下，除成為IDM訂單擴大委外最大受惠者外，亦囊括非蘋果(Apple)應用處理器等多數手機晶片訂單。三星則在看好晶圓代工產業前景與高毛利率，大幅擴充晶圓代工產能，更將用於晶圓代工的資本支出，由2011年38億美元，提升至2012年70億美元，主要用12吋晶圓廠產能擴充與先進製程研發。柴煥欣預估，至2012年底三星晶圓代工月產能規模，將有機會超越聯電與Global Foundries，躍居全球第2大晶圓代工廠。

一旦三星新增晶圓代工產能全數開出，加上台積電等晶圓廠新增產能也將相繼投入，2012~2013年全球晶圓代工產業產能將大幅增加，亦皆會對各晶圓廠產能利用率與平均銷售單價造成不利影響，預估各廠獲利空間亦將有可能進一步受到擠壓。