專門從事ASIC/SoC設計的廠商世芯電子（Alchip Technologies）宣佈，已與新力（Sony）達成協議，未來該公司系統級封裝（SiP）的封裝製程將委託給新力半導體業務本部。

世芯是以設計為主要技術發展方向。與普通的設計廠商不同的是，由於該公司委託第三方企業進行製造，因此被用戶視為ASIC或SoC的設計廠商。

也由於該公司多數用戶為日本企業，因此與新力的關係更為密切。新力目前半導體業務，一是漸漸退出尖端CMOS LSI前端製程，一是加緊投入SiP封裝製程，此次的合作正可看出新力如此的經營策略。