Spansion日前與德州儀器（TI）簽訂晶圓代工協議，德州儀器的日本會津若松市（Aizu-Wakamatsu）的廠房，將為Spansion製造快閃記憶體及提供晶圓測試服務，效期至2012年6月。該協議提供Spansion更靈活的產能運用，並可與Spansion在德州奧斯丁晶圓廠Fab 25的產能互補。

此次協議中，德州儀器已從Spansion取得部分300毫米的製程設備，以及部分Spansion技術的專利授權，其中包括但不限於NOR浮動閘門的製程，使得德州儀器可根據代工協議在日本會津若松廠製造Spansion的產品和德州儀器的產品。