科思創近日指出，全新熱塑性複合材料技術，不僅可用以生產更薄、更輕的電子元件，更將解決電子產業面臨的永續發展挑戰。相較傳統鎂鋁合金製成的筆記型電腦外殼，以科思創連續纖維增強熱塑性複合材料Maezio製成的筆記型電腦外殼，能夠更顯著地減少超過70%的碳足跡。

與傳統鎂鋁合金製成的筆記型電腦外殼相比，採用科思創Maezio複合材料製成的筆記型電腦外殼能夠顯著減少超過70%的碳足跡。

Maezio複合材料由連續碳纖維或玻璃纖維與聚碳酸酯、熱塑性聚氨酯（TPU）或其它熱塑性樹脂結合而成。科斯創指出，熱塑性複合材料非常適合用於製造需要更輕薄、更堅固的IT設備零組件。

相較於鎂鋁合金，Maezio複合材料能夠減少將近15%的重量，用於後蓋時，則可展現媲美金屬材料的抗彎強度和抗扭剛度；此外，Maezio複合材料也滿足美國保險商實驗室（Underwriters Laboratories）V-0阻燃性能測試標準。

科思創聚碳酸酯業務部永續發展負責人Frank Buckel博士表示：「科思創致力於實踐聯合國永續發展目標（SDG），並且把永續發展置於公司戰略的核心地位。我們將會評估Maezio等新材料在整個生命週期內對於生態的影響，確保這些材料能顯著地減小對環境的影響。」

科思創熱塑性複合材料業務負責人Lisa Ketelsen分享，「Maezio不僅在機械性能上富有競爭力，而且在環保性能上也頗具優勢，這為電子產業和許多其它產業提供了一個強大的工具，協助減少碳足跡、達成永續發展目標。」

透過將預熱、熱成型與功能整合等三項傳統工序結合至一個生產流程中，這項複合材料技術不僅能實現電子元件所需的快速高效生產，還可達到永續地降低成本、縮短生產週期時間等雙重效果。