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南亞13項產品通過碳足跡查證 建立塑化環保新標竿 (2023.12.08)
全球減碳浪潮興起，南亞塑膠積極推動ISO 14067產品碳足跡標準，深入評估產品從原材料到製造階段的溫室氣體排放量，進而了解相關產品的實際碳排情況和碳排熱點，作為制定減碳計的依據 |
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Google Cloud與NVIDIA合作推出新AI基礎架構和軟體 (2023.08.30)
Google Cloud與NVIDIA今（30）日宣布推出新的人工智慧（AI）基礎架構和軟體，提供客戶建立和部署大規模的生成式AI模型，並加速資料科學工作負載。
在Google Cloud Next的一場爐邊對談中 |
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人工智慧：晶片設計工程師的神隊友 (2023.07.20)
隨著人工智慧的發展，晶片業者正在利用深度學習來進行比人類更快、更高效地晶片設計。晶片設計是一項複雜的工作，最近幾年不斷追求更高密度和性能的界限下，人工智慧已經在晶片設計中發揮著越來越大的作用 |
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TrendForce：AI需求持續看漲 2023年伺服器出貨增近4成 (2023.05.29)
AI伺服器及AI晶片需求同步看漲，TrendForce今（29）日預估2023年AI伺服器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬台，年增38.4%，占整體伺服器出貨量近9%，至2026年將占15%，同步上修2022~2026年AI伺服器出貨量年複合成長率至22% |
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科思創啟用彰化廠TPU新產線 可用於車輛、風電產品表面保護膜 (2023.05.18)
繼2019年擴增台灣彰化廠產能後，德國材料製造商科思創今（18）日再度宣佈其於2022年投資全新車漆保護膜（PPF）等級的熱塑性聚氨酯（TPU）產線，已在彰化廠上線；同時發表了新款TPU系列產品Desmopan UP |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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科思創將在亞太地區供應GMP等級TPU 滿足食品和醫護要求 (2023.03.28)
基於食品及醫護產業需求，德國材料製造商科思創今（28）日宣佈將向亞太地區提供符合嚴格的「良好生產規範（GMP）」標準的全新熱塑性聚氨酯（TPU）Desmopan GMP系列產品 |
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人工智慧推動神經網路技術開發熱潮 (2023.02.22)
全球研究人員正透過模仿人類大腦組織方式，積極開發類神經網路技術，現階段的神經網路，還是缺乏即時變化的靈活性，得神經網路技術普及實用化的進程還是相當遙遠 |
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十大雲端應用開發趨勢與預測 (2023.02.02)
本文預測2023至2025年的十大雲端應用開發趨勢，將成為企業擴展雲端應用服務的推動力。 |
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Imagination推出IMG DXT光追蹤技術GPU 強打次代手遊市場 (2023.01.11)
Imagination Technologies推出IMG DXT，此款開創性的光線追蹤GPU將為所有行動裝置使用者帶來圖形技術。
無論從高階到主流裝置，D系列的首款產品IMG DXT將使行動裝置製造商能根據自身的設計目標，將光線追蹤技術整合至其系統單晶片（SoC）中 |
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科思創CQ解決方案助力捷欣推出可循環鞋材 (2022.12.14)
科思創彰化廠、深圳廠分別在今年上下半年取得ISCC Plus質量平衡認證，全力支持客戶的循環願景。首筆訂單即為在台的長期合作夥伴「捷欣企業」，其透過使用科思創提供的CQ解決方案，不需更動任何原始設計、不需調整產線技術，為捷欣TPU薄膜系列和自創運動鞋品牌Joniro升級可回收材料 |
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當eFPGA遇上邊緣AI的顛覆式創新法 (2022.05.24)
後疫情時代的2022年，又再度推動著人們邁向更智能科技的生活模式。基於隱私問題、通訊安全及頻?效率等考量，因而孕育了在邊緣裝置上進行AI運算的需求。也就是近日的熱門話題之一邊緣AI |
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科思創宣布將擴充台灣彰化廠PPF產能 預計2023完工 (2022.04.28)
科思創27日宣布將大規模擴充台灣彰化廠的車漆保護膜（PPF）產能，該廠為科思創全球唯一的PPF生產基地。
本項計畫投資金額高達數百萬美金，規劃擴增PPF產能與研發設施，並預計將於2023年完工，以滿足汽車專業領域日益增長的需求 |
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異質架構與AI正加速雲端邊緣運算的發展 (2022.04.26)
異質運算是一種將不同數據路徑架構下的不同類型處理器，以優化特定計算工作負載的執行技術。 |
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科思創為Fairphone手機提供循環材料解決方案 (2022.02.14)
科思創與致力於建立環境友好智慧型手機市場的荷蘭企業Fairphone展開合作，為其智慧型手機提供更多循環材料解決方案。除了為Fairphone 3及新一代的Fairphone 4手機的保護殼提供完全及部分回收的熱塑性聚氨酯（TPU）材料，科思創部分回收的聚碳酸酯材料解決方案也已應用於Fairphone 4 |
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科思創將於亞太地區供應經質量平衡認證TPU產品 (2022.01.27)
為推動循環經濟發展，科思創今 (27)日宣布，繼歐洲之後，將於2022年下半年開始向亞太地區供應經質量平衡認證的熱塑性聚氨酯（TPU）產品，拓展在此區域的永續性產品組合 |
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AI驅動高效能運算需求 刺激HBM與CXL技術興起 (2021.11.15)
根據TrendForce最新發表的伺服器報告指出，龐大的資料處理量受硬體效能侷限，導致使用者在設備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取捨問題，從而刺激HBM（High Bandwidth Memory）及CXL（Compute Express Link）的出現 |
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TPU吹塑薄膜製成 科思創開發新型傷口敷料材料 (2021.07.20)
科思創開發多種材料解決方案，實現傷口敷料和可穿戴設備成本效益的製造，且便於生產。尤其是聚丙烯 (PP) 背襯與熱塑性聚氨酯 (TPU) 吹塑薄膜的組合，被證明為非常適合滿足當今對於功能性和設計自由的高度要求 |
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3D列印實現客製化鞋墊 科思創與GeBioM擴大矯形鞋合作 (2021.06.10)
多年來，全球最大的聚合物材料生產公司之一的科思創向來致力於為增材製造產品發展創新的材料解決方案，並為Addigy品牌提供包括矯形鞋墊在內等多功能的產品內容。近期，科思創還收購了荷蘭帝斯曼集團（DSM）的樹脂和功能材料業務（RFM），從而大大強化其3D列印產品組合 |
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輕鬆有趣地提高安全性：SoC元件協助人們保持健康 (2021.05.06)
借助OTA韌體和應用程式更新，Minew B8 (RFMCU1631)手環能夠把安全距離逐漸擴展至三公尺，以最大程度確保個人安全。 |
