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TSIA:2018年第三季台灣IC產業產值成長8.4%
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年11月08日 星期四

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工研院產科國際所統計2018年第三季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試),達新台幣6,915億元(USD$22.7B),較上季成長8.4%,較去年同期成長7.6%。

其中IC設計業產值為新台幣1,776億元(USD$5.8B),較上季成長9.5%,較去年同期成長7.1%;IC製造業為新台幣3,816億元(USD$12.6B),成長8.1%,較去年同期成長8.3%,其中晶圓代工為新台幣3,263億元(USD$10.7B),成長9.2%,較去年同期成長5.1%,記憶體與其他製造為新台幣553億元(USD$1.8B),成長1.9%,較去年同期成長31.7%;IC封裝業為新台幣930億元(USD$3.1B),成長6.9%,較去年同期成長7.5%;IC測試業為新台幣393億元(USD$1.3B),成長9.2%,較去年同期成長3.4%。新台幣對美元匯率以30.4計算。

工研院產科國際所預估,2018年台灣IC產業產值達新台幣26,343億元(USD$86.7B),較2017年成長7.0%。其中IC設計業產值為新台幣6,403億元(USD$21.1B),較2017年成長3.8%;IC製造業為新台幣15,000億元(USD$49.3B),較2017年成長9.6%,晶圓代工為新台幣12,894億元(USD$42.4),較2017年成長6.9%,記憶體與其他製造為新台幣2,106億元(USD$6.9B),較2017年成長29.9%;IC封裝業為新台幣3,465億元(USD$11.4B),較2017年成長4.1%;IC測試業為新台幣1,475億元(USD$4.9B),較2017年成長2.4%。

關鍵字: TSIA 
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