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製程技術升級 光罩恐跟不上晶圓腳步
 

【CTIMES/SmartAuto 鄭妤君 報導】   2002年10月03日 星期四

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美國半導體新聞網站Silicon Strategies報導,雖然目前半導體晶圓製程正處於8吋轉換至12吋的階段,但光罩業者的腳步是否能順利跟上晶圓業者的腳步升級,仍值得觀察。

半導體設備商ASML日前於BACUS光罩技術研討會中,發表關於低成本9吋光罩生產可行性的報告,該篇報告由Leica、Motorola、Photronics、Schott、Unaxis、Veeco等廠商共同合作完成,主要是說明9吋光罩在0.15及0.13微米製程技術上的應用。

報告指出,目前半導體製造業正處於由8吋晶圓轉移至12吋晶圓生產世代的過程,不過,光罩產業是否能順利跟隨製程升級腳步,由現今的6吋光罩轉為9吋,仍值得觀察。目前業界雖已擁有9吋光罩生產技術,廠商還需要突破基礎生產設備與量測技術上的相關問題,才能進入量產。

分析師則指出,業界早在四年前就提出9吋光罩觀點,只是一直未能正式商業化,而光罩的高成本,是對業者來說負擔極重的關鍵因素所在。

關鍵字: ASML  Leica  Motorola  Photronics  Schott  Unaxis  Veeco  其他電子邏輯元件 
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