美國半導體新聞網站Silicon Strategies報導，雖然目前半導體晶圓製程正處於8吋轉換至12吋的階段，但光罩業者的腳步是否能順利跟上晶圓業者的腳步升級，仍值得觀察。

半導體設備商ASML日前於BACUS光罩技術研討會中，發表關於低成本9吋光罩生產可行性的報告，該篇報告由Leica、Motorola、Photronics、Schott、Unaxis、Veeco等廠商共同合作完成，主要是說明9吋光罩在0.15及0.13微米製程技術上的應用。

報告指出，目前半導體製造業正處於由8吋晶圓轉移至12吋晶圓生產世代的過程，不過，光罩產業是否能順利跟隨製程升級腳步，由現今的6吋光罩轉為9吋，仍值得觀察。目前業界雖已擁有9吋光罩生產技術，廠商還需要突破基礎生產設備與量測技術上的相關問題，才能進入量產。

分析師則指出，業界早在四年前就提出9吋光罩觀點，只是一直未能正式商業化，而光罩的高成本，是對業者來說負擔極重的關鍵因素所在。