2018年邁入年中，下半年科技產業發展趨勢為何？工研院IEK特別挑選了台灣二大科技產業「半導體及顯示器」，於6月21日舉辦「2018下半年科技產業趨勢前瞻研討會」。

/news/2018/06/21/1842312660S.jpg

在「新時代趨勢引領半導體產業變革」研討會中，探討從IC設計、IC製造、IC封測及IC應用等半導體產業發展趨勢及重要議題，探討台灣半導體產業現階段所面臨的挑戰與未來可布局的機會，為台灣半導體產業提供下一步未來布局的新藍圖。

工研院產經中心產業分析師劉美君表示：「AI與自動駕駛的需求越來越大，也將引領著晶片商的晶片製造方式，以目前看來，針對記憶體的需求是越來越大，然而產能的擴張有限，特別是在高容量記憶體這塊，它的價格也越來越好，因此需要為其做好準備。」

劉美君認為：「市場將以12吋晶圓廠的擴增幅度最大，而8吋晶圓廠則朝向利基型產品發展，最大化利用舊有產能。在晶片基本功能方面，會強調在多工、低功耗、高速執行與存取進行加強，目前NVIDIA的GPU、Google的TPU以及Intel的NNP神經網路，將會是市場領先的AI晶片，另外還有中國的華為等公司也正急起直追，在數據中心的高性能運算以及邊緣裝置的輕量型運算各有不同需求，廠商須提供合理成本、速度夠快、良率高的產品才會獲得親睞。」

工研院產經中心產業分析師江柏風表示：「2017年，台灣的半導體封測市佔率是全球第一，是因為我們擁有多樣化的封裝技術，如晶片先進製程以及高階封測整合，而目前也遇到中國提供產能和技術來搶單的問題。另外在應用類別上，Intel仍然在運算上握有極高的市占，而在無線通訊晶片上，高通、SK Hynix、三星則各有市場，今年的電腦IC仍然維持5.4%的成長趨勢，預估未來在工業、軍用、消費性電子等應用領域仍會持續提升。」