微處理器大廠AMD與IBM的合作關係將持續鞏固，據AMD向美國證券管理委員會(SEC)所呈交的資料中顯示，AMD與IBM間原訂於2005年即將期滿的合作協議，將延長至2008年底；此外，雙方此次合作範圍還包含了代工廠產能支援的部分，可望為晶圓代工廠特許半導體(Chartered Semiconductor)開啟商機。

AMD和IBM早在2002年便針對處理器生產製程技術達成協議，並且原訂於2005年底解約，然而，AMD在呈交美國證管會的資料中指出，雙方的合作關係將再延長3年，至2008年12月。儘管雙方明言為「共同」研發製程技術，但顯然IBM實為製程技術主要提供者；根據協定，AMD在2004年9月到2008年底間需支付IBM 2.5億～2.8億美元。

據瞭解，AMD與IBM將就65奈米和45奈米製程進行研發，此外，若在期限內製程技術成功導入32納米，AMD亦可獲得使用其最新技術的資格。此外，根據AMD與IBM最新協定內容，AMD可得到協力晶圓代工廠(third-party foundry)的產能協助；而目前與IBM發展密切的新加坡晶圓代工廠特許，可望從這項合作關係中受惠最多。

特許早在2002年底便與IBM簽署協定，共同研發90奈米與65奈米製程，以及跨晶圓代工(cross-foundry)計畫，借此特許得以在IBM的90奈米技術平臺下量產12吋晶圓，故當IBM與AMD更進一步加深合作關係的同時，特許未來為AMD代工的可能性也大為提升。