帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
TPO與美智慧車輛驗證中心簽署備忘錄
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2009年10月08日 星期四

瀏覽人次:【6842】

經濟部車載資通訊產業推動辦公室(TPO),於週四(10/8)在「國際車載資通訊產業交流研討會」上,由資策會與美國智慧車輛驗證中心(CVPC)、台灣車載資通訊產業聯盟(TTIA)、及美國密西根智慧交通系統聯盟((ITS Michigan)分別簽署合作備忘錄,協助建立台灣成為全球車載解決方案主要供應國,再造台灣ICT產業發展另一個巔峰。

資策會與CVPC雙方合作內容將包括:一、雙方共同建立供台灣車載資通訊產業就車載資通訊相關技術及其產品驗證和展示之平台;二、針對台灣車載資通訊產業於美國市場發展之優劣勢合作進行分析,並共同界定美國及全球車載資通訊產業價值鏈之缺口與潛在需求,藉以從全球觀點發掘台灣廠商切入車載資通訊產業之潛力與機會;三、針對台灣廠商的車載資通訊產品執行技術測試研究,並與其他領先品牌的同質性產品進行技術測試之比較分析,並於國際專業知名車載資通訊相關雜誌、期刊等媒體上報導此成果,以達到國際行銷廣宣之效益。

至於,TTIA則與ITS Michigan簽署合作協議內容則將涵蓋:一、建立雙方共同研發Telematics專案的國際合作架構;二、探討並界定雙方推動IntelliDrive/VII技術和應用的合作機會;三、研討雙方在IntelliDrive/VII技術層面外,可擴大並延伸雙方就車載資通訊技術相關之研究、開發、與建置的合作契機。

經濟部車載資通訊辦公室主任王瑋表示,2008年全球景氣衰退,北美汽車市場受很大的影響。給大中華區的汽車產業帶來好的機會。 TPO於上星期成立TTIA就是把握此機會,推動異業整合,健全Telematics的產業鏈,據以達成兩岸在車載電子研發生產基地、共通標準各領域上的合作。然而和大陸合作的最後目標則是進軍歐美全球市場,和first-tier的汽車產業聯結。

關鍵字: 汽車電子  車載資通訊  車載資通訊產業推動辦公室 
相關新聞
車用電子板階可靠度驗證AEC-Q007正式推出 車電安全大躍進
高通和Salesforce協助汽車製造商 以資料驅動連網客戶體驗
福斯旗下CARIAD與意法半導體合作 開發軟體定義車用晶片
SONDREL:汽車產業正在提高晶片可接受缺陷的水平
TaipeiPLAS 2022登場 聚焦循環減碳、新世代材料主題
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.147.67.111
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw