AMD週四(1/15)宣佈,將推出針對嵌入式系統應用的AMD Sempron 210U及 200U處理器。新款處理器具有長達五年的使用保固,並以搭載lidless Ball Grid Array (BGA)的AMD直接連結式架構,提供低功耗與高效能。
AMD嵌入式運算解決方案部門總監暨總經理Buddy Broeker表示,透過全新的lidless BGA封裝技術的處理器,可協助客戶可縮小嵌入式系統產品尺寸,讓嵌入式產品更加輕薄,而不需犧牲任何運算效能。此新款處理器功能將協助客戶在嵌入式系統設計上,維持領先優勢。
Wyse Technology資訊長Curt Schwebke表示,此新款的AMD Sempron 210U處理器,具備相當低的電源熱範圍,加上採用BGA封裝技術,可滿足高效能的設計需求,讓我們可以提供越來越精密的設計。
目前,包含iBASE、aValue、EVOC、Gigabyte以及Inventec等系統商,已提供使用AMD Sempron 210U和200U處理器為基礎的嵌入式系統。AMD表示,預期2009年將會有更多客戶的嵌入式系統進入市場。