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应用材料推出高效率的真空泵浦解决方案
 

【CTIMES/SmartAuto 黃弘毅报导】   2001年08月20日 星期一

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应用材料宣布推出超高工作效率的iPUP整合式使用点泵浦(integrated point-of-use pump),以支持各种制程设备的泵浦应用。相较于传统的真空泵浦,iPUP不仅可节省一半以上的电源,大幅降低晶圆厂的真空环境维持费用,同时减少新建晶圆厂的设施成本,每套设备能节省达10万美元。

应用材料公司副总裁暨客户支持服务事业群总经理David Fried表示:「应用材料公司iPUP为一套独特的真空解决方案,创新的设计可降低晶圆厂成本并提升工作效率,包括制程设备操作的优化,甚至减少对环境影响。我们相信客户会看到iPUP所带来的绝佳效益,因为在晶圆厂的总电力消耗中,与真空泵浦直接或间接有关的部份就占了约两成。」

iPUP是应用材料与多家真空泵浦制造商的合作成果,体积十分精巧,可直接安装于制程工具,做为一套「低真空泵浦」(roughing pump),以支持各种半导体制程设备。iPUP所使用的楼板面积只有传统泵浦的四分之一,可节省很多机房空间及相关设施。iPUP甚至能安装在制程设备下,完全不须任何使用任何楼板面积。

此外,iPUP采用安全且可靠设计,运作时几乎不会产生振动,音量远低于周围环境的杂音水平。iPUP的工作效能是其它同体积泵浦的三倍,再加上省电设计,即使在全速工作时,也仅须使用传统泵浦约50%电力。无论是从经济的角度来看,或是就日益重要的环境影响层面而言,省电都是极为重要的。

關鍵字: 应用材料  David Fried  半导体制造与测试 
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