3DLABS半导体已于2月26日至28日在德国纽伦堡的Embedded World嵌入式展会上展示了Windows CE BSP(Board Support Package)。该BSP包充分利用了DMS-02的全部可编程媒体数组和双核ARM结构的优势,为嵌入式低功率消费电子设备带来强大应用和多媒体处理性能,如媒体播放器,可擕式导航系统,服务终端,智能手机和游戏机。
![Windows CE BSP](/news/2008/03/07/0949208451.jpg) |
Windows CE BSP |
Windows CE 5.0 BSP将支持最新的DMS-02开放系统, 该最小系统包括:UI系统(800x480 24-bit液晶屏,电阻式触摸屏,键盘,鼠标,按键,麦克风,耳机,音频输入/出和扬声器),连接(WiFi,USB),储存(2Gbyte NAND,NOR Flash,SD卡,SDHC/MMC+卡座)和视频 I/O口(HDMI 电视输出,模拟电视输出,VGA相机)。
“Windows CE 5.0 BSP是一个重大里程碑。它将使客户充分利用工业界领先的操作系统,将功能丰富的设备快速有效地推向市场。”3DLABS半导体的市场总监Tim Lewis说,“通过将DMS-02处理器的知识结合到Windows CE BSP,我们可以推动客户及合作伙伴在基于Microsoft Windows CE的嵌入式系统的产品开发。”