账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 李旻潔报导】   2008年10月20日 星期一

浏览人次:【3481】

恩智浦半导体(NXP)近日推出一个适合用于单层电路板使用的高整合立体声class-D放大器TDA8950,可以为小巧轻薄的音响系统带来更大输出功率、更佳的音质。恩智浦TDA8950,一个2x150W至170W的class-D放大器,专为单层电路板而设计,可满足客户以更小设计和更低成本,获得更大功率的需求。

恩智浦TDA8950能以极低的失真度取得专业玩家级的音响性能,可在±12.5V至±40V的电压供应范围之间运作,静态电流也相当低。TDA8950提高了EMI性能,其独特的热保护机制可以防止音乐中断。其性能、成本效益,为OEM厂商带来设计灵活的高功率立体声输出,包括迷你/微Hi-Fi、家庭电影院、专业音乐扬声器和公共播放系统。

恩智浦半导体音频放大器IC产品线全球产品市场经理Jan-Paul Huyser表示,恩智浦TDA8950立体class-D放大器可与未来薄型音响系统匹配。因应消费者需要高质量表现和具有竞争力的价格,TDA8950带来精彩音色表现的同时,其能够用于单层电路板的特点可令成本获得相当的节省空间。恩智浦半导体TDA8950反映市场需求,为客户提供完整的放大器模块以协助音频解决方案的发展,加快产品上市,提升产品性能。

關鍵字: 音频放大器  立体声  IC  Hi-Fi  家庭电影院  公共播放  NXP  Jan-Paul Huyser  讯号转换或放大器  音效处理器  电子逻辑组件 
相关产品
恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务
Microchip为TrustFLEX平台添加安全身分验证 IC
康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器
恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能
恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置
  相关新闻
» ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35%
» 仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化
» 台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新
» 界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂
» 资腾科技引领先进制程革命 协助提升半导体良率
  相关文章
» 蓝牙技术支援精确定位
» 结合功能安全 打造先进汽车HMI设计
» EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置
» 结合功能安全,打造先进汽车HMI设计
» 新一代4D成像雷达实现高性能

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK898DW6D3SSTACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw