SoC设计商虹晶科技宣布，联合其最大法人股东特许半导体(Chartered Semiconductor)与荷兰射频IP供货商Catena、瑞典基频IP供货商CoreSonic，在特许的65奈米制程上共同发展提供一个可整合无线功能子系统的全方位SoC设计平台，虹晶提供其整合完备并经过硅验证的ARM9与ARM11平台，Catena提供可具备WiFi、WiMAX、与GPS功能的无线子系统，CoreSonic则是提供WiFi、WiMAX、GPS相关硅智财。

虹晶联合业界伙伴所提供的SoC设计平台，提供新一代个人行动产品最新且兼个「高效能」与「低功耗」的全方位解决方案架构。以ARM-based为主的虹晶所提供已经过验证的ARM9与ARM11核心SoC平台做为此解决方案的基础架构环境，而Catena与CoreSonic的WiFi/WiMAX硅智财整合到虹晶的SoC平台上以提供无线射频的功能。以此模块化的设计方式，提供一个高度优化、高效能、且低功耗的快速解决方案，让系统公司在开发新产品时可快速发展出各种个人行动产品，例如Netbook、MID、PMP、PND、DSC等等。

虹晶所提供的ARM9与ARM11核心SoC平台，其CPU在特许65奈米低功耗制程上，分别有高达500MHz与700MHz的优异表现，而为因应快速客制化的需求，平台上整合有各种IP如3D图型接口的Mali-200、行动接口USB2.0 OTG、数字信号处理器DSP、多种内存子系统、与其他各种IP等。虹晶的平台不仅已经过硅验证，同时提供发展板(development kit)来进行硬件与软件的整合，达成系统级验证。