美商亚德诺（ADI）于今日（2/1）宣布，推出一对具有高整合度的精密模拟式微控制器，二款新产品内建内存、数据转换器以及其它模拟式外围的组合，具备可编程性与极小封装尺寸。

对于以固定和可调整频率雷射为基础的光学无线收发器，与模块当中的数字化诊断，ADuC 7023以及ADuC 7122精密模拟式微控制器相当的有效，这些组件采用了具有高达126 KB（千字节）闪存的ARM7处理器，藉以确保光学驱动器以及诊断功能的精确控制。

ADI表示，这些全新的微控制器具备了芯片内建的12位ADC以及DAC，能够使整体解决方案的尺寸比同构型的分离式解决方案减少达75%之多。这些组件支持巢状式中断以及高达16层的中断优先等级，并且能够在软件或是看门狗功能重置时维持DAC与GPIO的输出，此对于光学模块设计厂商而言特别的有帮助。

在ADuC 7122模拟微控制器方面，其拥有1组以41.78 MHz运作的32位ARM7TDMI处理器核心，具有8 KB的内建SRAM以及126 KB的内建EEPROM内存，也具有软件触发的电路内重新编程功能。相较于同构型组件采用脉宽调变（PWM）以及较低性能 的ADC来执行监测与控制功能，ADC 7122微控制器使用了一组13信道12位的1 MSPS连续趋近缓存器（SAR）ADC、12组具有缓冲的12位DAC、1组可编程增益放大器和1组芯片内建的温度传感器。

适用于SFP、SFP+、XFP、以及GPON当中固定频率光学无线收发器的ADuC 7023，具有8 KB的SRAM、62 KB的快闪／EEPROM内存、19组一般用途的I/O接脚、3组一般用途的定时器与16组逻辑可编程组件。模拟式外围包含有1组12信道12位的1 MSPS ADC、1组16位6信道的PWM、以及4组具有缓冲的12位DAC。所有的这些功能都被整合在精巧的5 mm × 5 mm 32只接脚LFCSP封装当中。