适用于PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封装

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凌力尔特（Linear）日前发表uModule（微型模块）3A降压稳压器LTM4623，组件采用超薄1.8mm LGA封装，脚位仅6.25mm x 6.25mm。具备锡膏之封装高度低于2mm，因此可满足许多PCIe（周边零组件互连）、高阶夹层卡（AMC）之高度限制，以用于嵌入式运算系统的AdvancedTCA载卡。小尺寸和低高度允许LTM4623可安装在印刷电路板的背面，因此可针对如内存和FPGA等零组件腾出顶端空间。LTM4623可操作于4V至20V的输入电源并精准调节0.6V至5.5V输出电压，具备1.5％最大总DC输出电压误差。应用实例包括超高密度数据储存、网关控制器和40Gbps至100Gbps的网络设备。

LTM4623方案于双面PCB仅占0.5cm2，或于单面PCB则

产品特色

‧超薄1.8mm x 6.25mm x 6.25mm LGA 3A μModule稳压器

‧双面PCB总体方案<0.5cm2

‧宽广输入电压范围 = 4V 至 20V

‧输出电压可透过电阻调整于 0.6V 至 5.5V

‧过压、过电流及过温度保护