全球连接和感测器领域厂商TE Connectivity（赫联电子）近日宣布推出其全新 LGA 3647??座及硬体产品系列的全方位解决方案，这些产品专为 Intel最新伺服器平台特定的新型处理器而设计。TE 推出的 LGA??座及硬体可共同在处理器和印刷电路板（PCB）之间提供全面的电气互连。LGA 3647??座作为首款采用两片式设计的 LGA??座，适用於较大规格的处理器，并且能够在改善翘曲问题的同时提供更好的平面度以及稳定的连线能力。

全新 LGA 3647??座及硬体产品系列的全方位解决方案专为 Intel最新伺服器平台特定的新型处理器而设计..

TE 的 LGA 3647 产品系列包括与 Intel 最新型处理器相容的LGA 3647 P0??座和P1??座，可预防手指误触??座接触范围的固定夹／接头，模垫(bolster plate)及背板。

Heilind以强大的库存，灵活的政策，灵敏的系统，知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应的产品涵盖25个不同元器件类别，并特别专注於互联与机电产品。