Mentor宣布英飞凌(Infineon Technologies)采用Veloce硬体模拟(emulation)平台，以为其汽车晶片平台的软体与硬体元件满足严格的验证需求。英飞凌的建置已为汽车产业带来了重大革新，可全方位提升驾驶体验。

特别是，英飞凌利用Veloce硬体模拟平台来完成其AURIX多核心微控制器的投片前(pre)与投片後(post)晶片验证。此系列产品是汽车市场的关键元件，同时也是各种汽车应用，包括内燃机控制、电动与混合动力车、传动系统、底盘、煞车系统、电动转向系统、防撞气囊以及先进驾驶辅助系统的理想平台。

英飞凌公司汽车微控制器开发部门??总裁 Michael Neuhaeuser表示：「我们把硬体模拟视为验证AURIX系列产品与其他英飞凌IP的重要技术。我们与 Mentor硬体模拟团队的共同合作，使英飞凌能够采用高品质的设计方法论来满足现今与未来的验证需求，并协助我们的客户缩短开发周期。」

与许多其他的硬体模拟使用者一样，英飞凌专注於把未能解决的验证挑战移到更早的设计阶段来处理，如此他们便能在设计与验证流程中提早解决这些问题。 Veloce产品的虚拟硬体模拟功能是满足此验证需求的重要基础。

在英飞凌，Veloce硬体模拟平台被用来开发测试向量与测试程式、确认SoC层级的测试向量准备与系统晶片除错、软体测试容错测试(输入未预期的讯号/资料错误)、晶片功耗分析支援。

Mentor??总裁暨硬体模拟部门总经理 Eric Selosse表示：「我们与英飞凌的合作充分展现出，硬体模拟技术将能为汽车市场带来绝隹的效益。除了即将推出的新 Veloce技术之外，我们看到了包含IP供应商、软体开发人员以及一线OEM业者的坚强生态系统合力拓展硬体模拟技术的强大功能，以实现系统的完整验证。」