台积电（TSMC）已针对其晶圆堆叠（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术，认证ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。

这些解决方案包含晶粒和封装萃取（extraction）的共同模拟（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子飘移（signal EM）分析、以及热分析。CoWoS和WoW技术能够透过多晶粒整合缩小封装尺寸。

台积电设计基础架构行销事业部资深协理Suk Lee表示：「要实现顶尖的高效能运算（HPC）、云端运算、和车载电子系统的终极效能、高系统频宽、与低耗电目标，先进封装技术将是要素之一。在ANSYS的支援下，此解决方案能支援客户进行先进多晶粒模拟，帮助他们达成效能和可靠度目标。」

ANSYS总经理John Lee表示：「ANSYS业界领先的解决方案可透过探索、制作原型和signoff，运用於由晶片、封装至系统的整个设计流程。我们与台积电密切携手合作，确保客户在设计新世代半导体晶片时更具信心。」