账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
富士通推出能於摄氏零下55度运作的64-Kbit FRAM
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年06月13日 星期三

浏览人次:【2656】

富士通亚太电子有限公司台湾分公司宣布研发出型号为MB85RS64TU的64-Kbit FRAM,此款记忆体能在摄氏零下55度中运行,为富士通电子旗下首款能耐受如此低温的FRAM非挥发性记忆体。

适用於在极寒环境中须维持高可靠度运作的工业机具应用。
适用於在极寒环境中须维持高可靠度运作的工业机具应用。

此款产品支援范围极广的电源电压,从1.8伏特至3.6伏特,并支援更低的运作温度,最低可达摄氏零下55度,超越竞争对手记忆体的最低运作温度。由於它能在运作温度范围内保证10兆次读/写周期,故适合用於像在极寒地区挖掘天然气与石油的设备或机具等的工业机具,MB85RS64TU适用於例如测量设备、流量计、及机器人等的一般工业应用。

20年来,富士通量产各种FRAM非挥发性记忆体产品,具备高速写入运行、极高的读/写耐用度、及低功耗等特色。值得一提的是,FRAM产品保证10兆次的读/写周期,大约是竞争对手的非挥发性记忆体EEPROM的1千万倍,因此许多需要频繁覆写资料的工业应用,像即时资料记录与3D位置资料记录等,都采用富士通的FRAM产品。

富士通电子推出新款64-Kbit FRAM产品MB85RS64TU,其运行温度最低达到摄氏零下55度,进一步延伸现有产品零下40度的低温极限。新款产品的开发目标,是为满足客户对於工业机具搭载的记忆体必须能在极酷寒的环境下运作之需求。

MB85RS64TU的运作电源电压范围从1.8伏特到3.6伏特,连结SPI介面的最高频率为10MHz,而运行温度范围从摄氏零下55度到摄氏85度。

FRAM产品已推出业界标准的8-Pin SOP封装,使其能轻易取代8-Pin SOP封装的EEPROM。此外,还提供拥有2.00 x 3.00 x 0.75 mm极小尺寸的8-Pin SON封装,SON的表面贴装面积仅为SOP封装的30%,而贴装体积更仅为SOP的13%。

去年,富士通电子发表能在摄氏125度环境中运作的FRAM产品,扩展运行温度的高温极限;此次开发出的零下55度产品,则扩展运行温度的低温极限。

富士通电子致力於开发最适合所有客户应用的记忆体产品,为此我们将持续提供产品与解决方案,协助客户的各种应用发挥更好的价值与便利性。

關鍵字: FRAM  富士通 
相关产品
富士通推出能於高温维持正常运作的2Mbit FRAM
富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM产品
富士通推出FRAM无加密演算法真伪认证解决方案
Socionext推出新一代「Hybrid CODEC」模组M820L
富士通针对汽车及工业控制应用推出全新FRAM解决方案
  相关新闻
» 茂纶携手数位资安共同打造科技新未来
» 英国公司推出革新技术 将甲??转化为高品质石墨烯
» 韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本
» 美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
» DigiKey第16届年度DigiWish隹节大放送活动即将开始
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BSB4EYFWSTACUK7
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw