德州仪器（TI）日前推出DesignDRIVE快速电流环路（Fast Current Loop）软体，使C2000微控制器（MCU）成为首款电流环路效能低於1微秒的装置元件。TI的C2000 MCU产品组合与DesignDRIVE软体共同提供了系统单晶片（SOC）功能，并简化了驱动控制系统的开发。新型DesignDRIVE快速电流环路软体不仅性能优於传统基於MCU的电流环路解决方案，同时还能透过省去用於外部电流环路控制的可编程逻辑闸阵列（FPGA）来简化设计。快速电流环路软体是C2000 controlSUITE? 软体的免费更新版。

用於即时C2000 MCUs的TI DesignDRIVE快速电流环路软体，可避免设计复杂性，同时达到FPGA解决方案的效能水准。

TI DesignDRIVE技术是一个统一的软硬体平台，能够让工程师更轻松地开发和评估各种针对工业驱动和伺服拓扑解决方案。作为DesignDRIVE解决方案的重要组成，新型快速电流环路软体帮助开发人员在节省宝贵的电路板空间和简化散热考量的同时，也能实现更高的控制效能。

开发人员可以下载TI DesignDRIVE解决方案页面上免费的新型快速电流环路软体，立即开始开发工作。此外，用於工业马达控制的C2000 DesignDRIVE开发套件(TMDXIDDK379D)还包括用於工业马达控制设计的硬体，可支援两个同步快速电流环路以及DesignDRIVE Position Manager技术。该套件也可作为叁考设计，TIDM-SERVODRIVE。

新型DesignDRIVE快速电流环路现在已经可以用於C2000 Delfino TMS320F2837x系列MCU，实现进阶控制应用。开发人员可以透过TI Store和授权的经销商取得DesignDRIVE快速电流环路，售价为美金$11.32 (基本订购量以 1,000个为单位)。此外，C2000 DesignDRIVE开发套件(TMDXIDDK379D) 也已开放销售。TI也计画未来将会提供TMS320F2807x和TMS320F28004x C2000 Piccolo MCU快速电流环路支援。

产品特色

·创新的次??圈脉冲宽度调变（PWM）更新技术，大幅提高控制环路的频宽，进而使马达转矩回应提升三倍。

·可循环利用的新型C2000 MCU仅需460奈秒即可完成磁场定向控制处理。

·新型复合控制器取代了传统的比例积分控制，有助於在更高的速度下实现更强的稳定性。

·利用快速电流环路软体在C2000 MCU上设计的工业驱动系统，如TMS320F28379，可提供SOC功能，以减少电路板空间，降低复杂性和总成本。