半导体制造商ROHM专门针对行动音乐播放器、游戏机、数字相机等，对于小型化、薄型化等需求日益强烈的行动装置市场，全新研发出最小等级的二极管封装「KMD2」（1608(0603 inch)尺寸），而采用此封装的萧特基二极管，预定将自2008年12月起陆续开始提供样品（样品价格为100日圆/个），并预计自2009年4月起分别以月产1000万颗的规模投入量产。

小型大功率二极管封装

以行动装置市场而言，除了必须随时让产品朝小型化、高功能化演进外，甚至还必须要求分离式（Discrete）半导体达到小型化的目标，然而，大功率的组件仍存在封装散热性或是加工精密度方面的问题，尤其是对于需要使用大功率封装，像是较大功率500mW级的齐纳二极管、或是0.5A～1A级的萧特基二极管而言，皆面临到小型化的瓶颈，因此，ROHM研发出芯片组件（Chip Device）结构，以及最小等级（0.6mm×0.3mm）的小讯号二极管封装「GMD2」，此外还提高了导线架（Lead frame）材料的散热特性，因此不但能够维持与传统产品相同的电气特性，还能够达到与2513（1005 inch）尺寸同级的封装功率（500mW）。