Microchip公司日前推出下一代蓝牙低功耗（LE）解决方案。 IS1870和IS1871蓝牙LE RF IC以及BM70模组符合最新的蓝牙4.2标准，不仅扩展了Microchip现有的蓝牙产品组合，还透过了全球范围内的监管和蓝牙技术联盟（SIG）认证。这些新产品是物联网和蓝牙信标（Beacon）应用之选，让设计人员能够轻松运用蓝牙低功耗连接的简便和低功耗性。

符合蓝牙4.2的晶片、模组以及软体为物联网开发人员节省成本并提供灵活的设计。

Microchip全新蓝牙低功耗元件均整合蓝牙4.2韧体堆叠。开发人员可以实现高达2.5倍的更快资料传输速度以及更高的连接安全性，并支持政府级（基于FIPS）的安全连接。资料将采用透明UART模式，透过蓝牙连结进行收发，从而可轻松与任何内建UART介面的处理器或Microchip数百种PIC微处理控制器相整合。此外，新模组也可以支援信标应用的「无主机」单独运作方式。

Microchip无线解决方案部门副总裁Sumit Mitra表示：「IS1870和IS1871 IC晶片为我们的客户提供了顶尖的蓝牙4.2性能，而BM70模组则让我们的客户能够免除因监管认证带来的费用支出和产品延误。透过提供一次购足，包括我们自己的蓝牙协定堆叠，客户可以获得经验证的互通性并便利地获得Microchip全球无线专家团队的一对一支援服务。」

这些新元件具最佳化的功率分布，大大地减小电流消耗，从而延长电池续航时间。此外，这些新元件尺寸小，其中RF IC最小尺寸为4x4 mm，模组最小尺寸为15x12 mm。模组提供有RF监管认证的选项，也可以为更小型和更远端的天线设计提供未经认证（非遮罩/无天线）的模组，以利客户的需求来进行终端产品的认证。

Microchip的蓝牙低功耗模组包含了设计人员所需的所有软硬体和认证。开发人员可以利用Microchip的蓝牙QDID认证轻松将其产品提交给蓝牙技术联盟（SIG）。嵌入式蓝牙堆叠设定档包括GAP、GATT、ATT、SMP和L2CAP，以及针对透明UART的专有服务。所有模组都可以使用Microchip基于Windows作业系统的工具进行配置。

Microchip并推出BM70蓝牙低功耗PICtail/PICtail Plus子板。这一全新工具可以透过USB介面与PC连接或者是透过与Microchip现有的微处理控制器开发板（例如Explorer 16、PIC18 Explorer以及PIC32 I/O扩展板）连接进行程式码开发。 BM-70-PICTAIL现已开始供货。

IS 1870蓝牙LE RFIC采用48接脚6x6mm QFN封装,现已开始提供样品并投入量产。 IS1871采用32接脚4x4 mm QFN封装,预计于11月开始供货。 30接脚BM70蓝牙低功耗模组现已开始供货,既有内建PCB天线的版本,也有不带内建PCB天线的版本。 (编辑部陈复霞整理)