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TI打造实惠Wi-Fi技术 更适用於工业IoT连线应用 (2023.04.20)
德州仪器（TI）推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套积体电路 （IC），有助於设计人员以实惠的价格在高密集或高达 105℃ 的环境中采用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技术 |
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Nordic Thingy:53平台结合双核心Arm应用处理器和嵌入式ML效能 (2022.06.15)
为了加快物联网产品原型设计，Nordic Semiconductor发表新款多感测器原型构建平台「Nordic Thingy:53」 （亦称Thingy:53平台），具有多协定短距离无线连接并支援嵌入式机器学习（ML）的效能，能够在最短开发时间内建立具有ML功能的先进无线概念验证（proofs-of-concept）原型 |
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Nordic发布nRF5340 Audio DK 加速下一代无线音讯专案开发 (2022.05.26)
Nordic Semiconductor发布nRF5340 音讯开发套件(Audio DK)，是用於快速开发蓝牙 LE Audio产品的设计平台。这款音讯DK以Nordic的nRF5340系统单晶片 (SoC) 为基础，包含了启动LE Audio专案所需要的一切元件 |
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使用低功耗蓝牙技术摆脱线缆束缚 (2021.09.30)
本文将探讨智慧装置的相关问题，以厘清为何越来越多工程师选择透过低功耗蓝牙（BLE）解决这些问题的原因。 |
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意法半导体收购功率放大器和射频前段模组企业SOMOS半导体 (2020.10.21)
意法半导体进一步提升独立和基於STM32的网路连线解决方案的研发业务能力
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布并购SOMOS半导体（SOMOS）的资产。总部位於法国Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的无晶圆厂半导体公司，专门研发矽基功率放大器和射频前端模组（RF Front-End Module，FEM）产品 |
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Silicon Labs强化蓝牙产品系列 提升物联网安全性与电源效率 (2020.09.10)
根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的2020蓝牙市场报告，蓝牙射频中成长最快速的仍为Bluetooth LE，年复合成长率(CAGR)达26％。为抢占此市场，芯科科技(Silicon Labs)宣布扩展其具备RF高效能之低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)产品系列 |
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Nordic Semiconductor推出随??即用范围延伸器nRF21540射频前端模组 (2019.12.19)
Nordic Semiconductor宣布推出其首款功率放大器/低杂讯放大器(PA/LNA)产品nRF21540 RF前端模组(FEM)。nRF21540在开发上可与Nordic的nRF52和nRF53系列多协定系统单晶片(SoC)完美的进行搭配 |
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Nordic Semiconductor宣布劲达电子选用其nRF52840多协定SoC (2019.01.24)
Nordic Semiconductor宣布，台湾劲达国际电子有限公司选择Nordic的nRF52840多协定系统单晶片(SoC)，为该公司的MDBT50Q-RX Dongle收发器提供蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、ANT、Thread、Zigbee、IEE 802.15.4和2.4GHz私有无线连接等功能 |
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GCT半导体获取CEVA低能耗蓝牙IP授权 用於LTE IoT单晶片 (2018.03.14)
CEVA宣布，4G行动半导体解决方案的设计商和供应商GCT半导体公司(GCT)已经获得CEVA的RivieraWaves低能耗蓝牙(BLE) IP授权许可，将用於其为物联网(IoT)开发的新型GDM7243i LTE SoC解决方案中 |
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Dialog与Energous发表WattUp无线电力射频传输IC (2017.02.06)
高度整合电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL) 和蓝牙低功耗(LE)技术供应商Dialog Semiconductor，与可远距空中传输电力的创新无线充电技术WattUp开发商Energous为策略联盟伙伴，宣布推出射频传输整合电路晶片DA4100，能大幅简化WattUp无线电力传输系统的实作，使其更小且更具经济效益 |
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第十届盛群杯MCU创意大赛复赛报告─ 宝贝的最爱 (2016.05.12)
本作品概要为针对幼儿使用汤匙时，对于手部移动做出相对应调整，让汤匙上的食物不致被打翻，并藉由汤匙握把上的蓝牙装置，将数据传至手机APP，了解幼儿吃饭时手部移动的资讯 |
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Microchip推出下一代蓝牙低功耗解决方案 (2015.11.05)
Microchip公司日前推出下一代蓝牙低功耗（LE）解决方案。 IS1870和IS1871蓝牙LE RF IC以及BM70模组符合最新的蓝牙4.2标准，不仅扩展了Microchip现有的蓝牙产品组合，还透过了全球范围内的监管和蓝牙技术联盟（SIG）认证 |
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大联大诠鼎集团推出TOSHIBA智能型手机完整解决方案 (2014.11.04)
大联大控股宣布，旗下诠鼎将推出TOSHIBA智能型手机完整解决方案。TOSHIBA（东芝）针对手持应用装置的各种需求提供完整方案，包括更高性能的CMOS影像传感器、数组相机模块、FRC Plus 图像处理技术、近距离无线传输技术TransferJet、高效率无线充电解决方案、NFC芯片组、蓝牙与Wi-Fi整合式单芯片、ApP-Lite（精简版应用处理器） |
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Silicon Labs收购Energy Micro 强化32-bit竞争力 (2013.06.17)
高效能模拟与混合讯号IC领导厂商Silicon Labs近日宣布签署收购Energy Micro AS的最终协议。Energy Micro为位于挪威奥斯陆的民营公司，主要销售业界最高电源效率的32位微控制器（MCU）系列产品 |
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ADI 实验室参考电路媒体发表会暨媒体教育训练课程 (2011.04.22)
世界各地的工程师都会被要求必须以更低的重复性(创新)，需要采用模拟、RF、电源与混合信号等专业范围不断扩大的技术，更快速地将产品设计出来。全球信号处理应用高效能半导体领导厂商Analog Devices, Inc.（ADI）美商亚德诺公司，藉由Circuits from the Lab™ 实验室参考电路为工程师们节省数周的研发设计时间 |
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Zigbee立即寻址系统之剖析 (2009.04.02)
ZigBee技术除了应用在家电与工业仪器的无线化之外，Zigbee协议中的下层技术IEEE 802.15.4也被视为主动式RFID无线传输的重要媒介之一。以IEEE 802.15.4无线电为基础的主动式RFID有一个极受瞩目的应用—实时室内定位 |
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WCDMA HBT功率放大器模块 (2007.10.08)
本文介绍一款在3mmx5mm2的紧凑型封装中、整合有GaAs HBT MMIC PA和Si BiCMOS DC电源管理IC的WCDMA功率放大器模块。这种多合一的方案适用于手机应用。它采用一种死循环控制DC-DC降压转换器，让电源管理IC能够自适应优化PA集极电压，可当作输出功率函数，从而降低后移工作的耗电量 |
