半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出与蓝牙低功耗5.0标准相容的STEVAL-IDB008V1M评估板，可加速使用意法半导体第二代蓝牙低功耗系统晶片（SoC）BlueNRG-2之模组的应用开发速度。

意法半导体推出BlueNRG-2开发工具，释放Bluetooth 5.0性能和效率

BlueNRG-2支援蓝牙5.0认证，透过支援LE Secure Connections功能带来更优越的安全连线，透过支援链路层私有协定1.2（Privacy 1.2）以达到更高效能的隐私保护，并透过支援数据封包长度扩展（LE Data Length Extension）功能提供相较原本最高2.6倍的通量。

该系统晶片另有一个Arm Cortex-M0的内核心，主频最高为32MHz，用於执行蓝牙协定堆叠及上层应用，其内部还整合了32KHz的环形振荡器、24K RAM及256K程式ROM等模组。超低待机功耗是该系统晶片的另一个亮点，在休眠模式下，当蓝牙协议堆叠保持有效回应及RAM资料保持功能开启的情况下，其功耗仅为0.9μA。

BlueNRG-M2SA模组大小仅为13.5mm X 11.5mm 高度集成配置。模组整合了BlueNRG-2系统晶片，高效能陶瓷天线，射频巴伦电路，32kHz外部晶体，并使用SMPS电感器以进一步降低功耗。该模组可以大幅降低成本，使非射频专业的人员也能叁与无线射频产品的设计。

BlueNRG-M2SA模组已取得蓝牙终端产品认证，可减轻客户自身产品认证的工作负担。该模组还通过了美国FCC、加拿大IC、欧洲RED、日本TYPE等诸多无线产品认证规范，且即将取得中国SRCC认证标准。

STEVAL-IDB008V1M随??即用开发板则可加速功能评估，以及使用BlueNRG-M2SA模组的产品开发流程。除了BlueNRG-M2SA模组外，开发板还整合了一个MEMS压力和温度感测器，以及支援9轴感测器资料融合库的动作感测器，同时还整合了一个低延迟、低功耗的ADPCM转码器，和BlueVoice中介软体绑定使用，可以提供低功耗蓝牙的语音讯号处理功能。

透过板载的Arduino R3介面，使用者可使用模组的所有外部周边，并透过与其他板卡连线以进一步扩充其他功能。相关的开发套装软体STSW-BLUENRG1-DK包含一个简单直观的BlueNRG-Navigator图形使用者介面（GUI），使用者无需外部程式设计或硬体即可使用。

该套件还简化了BlueNRG-M2SA模组，以及意法半导体STSW-BNRG-MESH软体的整合，便於开发者在工业和智慧建筑市场探索新的应用机会。STSW-BNRG-MESH提供蓝牙SIG Mesh Profile v1.0协议，可以实现真正双向通讯和范围更大的网状网路，利用BlueNRG-2 SoC的整合功能提升网路安全。

BlueNRG-M2SA模组的工作温度范围为-40。C至85。C，射频输出功率为5dBm，可以直接使用一对AAA电池，或以任何其他1.7V到3.6V的电源供电。BlueNRG-M2SA非常适合工业应用，并列於意法半导体10年产品生命周期承诺计画和永续技术计画产品。

STEVAL-IDB008V1M评估套件现已上市。