Broadcom（博通公司）推出一颗全新的HSPA（高速封包存取）处理器，整合所有主要的3G行动技术，为超低功耗、65奈米制程的CMOS单芯片。Broadcom全新「3G手机单芯片」解决方案让制造商开发出的下一代3G HSUPA手机，拥有突破性功能、圆滑流畅的外型和超长的电池寿命，更重要的，成本较现行解决方案为低，更有助于吸引更多消费者购买。在此之前，从未有任何厂商尝试在单一芯片上整合如此多无线组件，更彰显Broadcom在多模块CMOS射频（RF）的技术能力领先群雄。

Broadcom开发首颗3G手机单芯片解决方案

随着手机功能设计越来越进步，像是更广泛的因特网应用与网络服务、多媒体、高分辨率摄影机与数字相机、游戏与音乐等等，消费者益发渴望享受更快速的无线行动网络服务，拥有集结所有功能于一身的多媒体手机。HSUPA常被视为终极行动通讯技术，目前已经有高达九亿个HSPA网络手机用户，许多电信业者纷纷计划在未来几年内大量布建HSUPA。如果手机内建全新Broadcom® HSUPA处理器，用户将能够直接透过手机以每秒钟7.2Mb（Mbps）的速度下载数据，并以最高5.8Mbps的速度上传图片与影片等内容。透过HSUPA技术，完美质量的「实时」视频会议和一连串精采的服务与应用将相继实现。

Broadcom发表的「3G手机单芯片」BCM21551，整合一颗高速HSUPA 3G基频芯片、一个多频RF收发器、具增强数据速率（EDR）技术的Bluetooth 2.1、一颗FM无线电接收器与一颗FM无线电发射器（供车内播放立体声音乐）。另外，尚具备先进多媒体处理能力，最高可支持5百万画素相机和每秒30幅影像的「TV Out」功能，并且支持HSUPA、HSDPA、WCDMA与EDGE等手机标准，更能与Broadcom其它产品如Wi-Fi与GPS、PMU或全新VideoCore III行动多媒体处理器相互搭配。如此高的整合度缩减价格、功耗和尺寸，且功能更加精进，目前市场上没有任一款竞争者的手机基频芯片可比拟。因此，无论是量产的大众化3G「功能性手机」，或是采用Symbian、Window Mobile以及Linux开放操作系统的智能型手机，BCM21551都是最佳选择。