德州仪器 (TI)推出新款评估模块 (EVM)，以交错方式结合 TI的14位模拟数字转换器 (ADC)与 Xilinx Virtex-5 FPGA，创造出效能卓越的高速数字转换器解决方案。TI利用SP Devices的独家时域交错技术预安装 FPGA，藉以消除交错混附讯号 (spur)，进而提升效能，加速系统级快速评估，可适用于无线通信、军事、测试与测量等应用。这款评估模块是TI的支持工具系列产品，可在宽带应用中使用高速数据转换器。

TI推出14位800-MSPS数字化组件解决方案

ADS5474ADX-EVM整合TI的ADS5474 ADC、Xilinx Virtex-5 FPGA及SP Devices的独家时域交错技术，研发成800-MSPS ADC解决方案。SP Devices的软件能够持续监控系统，并消除ADC增益、频率及温度错配的状况，以减少低于ADC谐波混附讯号的交错混附讯号。减少交错混附讯号后，软件可将70-MHz输入讯号的无噪声动态范围(SFDR)从 45.78 dBc提高至 86.44 dBc。

SP Devices执行长Jonas Nilsson表示，业界不断要求加快取样速度、加大带宽，解决这些日益迫切的需求正是公司的研发重点。结合SP Devices创新的交错技术以及TI领先市场的数据转换器，得以突破高速ADC的效能限制，开创出惊人的全新应用，包括多重载波系统、软件定义无线电、进阶成像等。

除了改善上述复杂系统的效能之外，这款评估模块还能有效简化评估流程，协助设计人员缩短终端系统的上市时间。例如，持续监控ADC的错配状况，可以省却脱机重新校正温度变动或其他环境因素等例行作业，大幅减少系统评估与设计时间。