德州儀器 (TI)推出新款評估模組 (EVM)，以交錯方式結合 TI的14位元類比數位轉換器 (ADC)與 Xilinx Virtex-5 FPGA，創造出效能卓越的高速數位轉換器解決方案。TI利用SP Devices的獨家時域交錯技術預先安裝 FPGA，藉以消除交錯混附訊號 (spur)，進而提升效能，加速系統級快速評估，可適用於無線通訊、軍事、測試與測量等應用。這款評估模組是TI的支援工具系列產品，可在寬頻應用中使用高速資料轉換器。

TI推出14位元800-MSPS數位化元件解決方案

ADS5474ADX-EVM整合TI的ADS5474 ADC、Xilinx Virtex-5 FPGA及SP Devices的獨家時域交錯技術，研發成800-MSPS ADC解決方案。SP Devices的軟體能夠持續監控系統，並消除ADC增益、時脈及溫度錯配的狀況，以減少低於ADC諧波混附訊號的交錯混附訊號。減少交錯混附訊號後，軟體可將70-MHz輸入訊號的無雜訊動態範圍(SFDR)從 45.78 dBc提高至 86.44 dBc。

SP Devices執行長Jonas Nilsson表示，業界不斷要求加快取樣速度、加大頻寬，解決這些日益迫切的需求正是公司的研發重點。結合SP Devices創新的交錯技術以及TI領先市場的資料轉換器，得以突破高速ADC的效能限制，開創出驚人的全新應用，包括多重載波系統、軟體定義無線電、進階成像等。

除了改善上述複雜系統的效能之外，這款評估模組還能有效簡化評估流程，協助設計人員縮短終端系統的上市時間。例如，持續監控ADC的錯配狀況，可以省卻離線重新校正溫度變動或其他環境因素等例行作業，大幅減少系統評估與設計時間。