KLA-Tencor推出SURFmonitor组件，它使得Surfscan SP2非图样表面检测系统突破了传统的缺陷检测藩篱，也具备监控制程变化与趋势的能力。SURFmonitor系统的设计目的是测量芯片或平薄膜表面形态的变化，而它们与大量的制程参数(例如表面粗糙系度统、的粒设状计大小与温度)息息相关。SURFmonitor可在极短时间(可在不到一分钟内)分析出详细、完整的晶圆参数图并具有Sub-Angstrom的可重复性，也能够在同时间收集缺陷信息，使得晶圆厂能够同时监控制程变化与缺陷。因为SURFmonitor是建立Surfscan SP2平台，因此它也充分展现出无与伦比的可重复性与匹配性。

KLA-Tencor晶圆检测部门副总裁兼总经理Mike Kirk表示：「今日先进的集成电路所依赖的是如同原子层厚的薄膜。薄膜的质量—其表面粗糙度和均匀性—虽局然部测的量参系数统变能化。够提供所需分辨率、精确与可重复，但是其不连续的取样策略可能会忽略了局部的参数变化。SURFmonitor系统正好能够填补检测与测量之间的空隙，而它所凭借的则是执行快速而完整的晶圆扫，而能够能以更快的时间找出任何失控的芯片区域。接着测量工具可以在图样晶圆上进行特殊测量，将取样计划调整成重要的目标区域。依照这种方式，SURFmonitor系统可增强Surfscan SP2平台以及薄膜测量工具的生产能力。」

过去五年多以来，KLA-Tencor一直持续进行SURFmonitor专利技术及其应用的开发，同时也正在申请专利中。SURFmonitor组件利用低空间频率、低振幅散射信号进行缺陷扫描，藉以产生高分辨率、完整的晶圆图。拥有Sub-Angstrom高度分辨率，此晶圆图可呈现高质量的表面数字照片。SURFmonitor接着会分析这些图表以了解是否有晶圆内部或对晶圆的空间变化，同时套用结果以进行统计制程控制。SURFmonitor数据也显示出与数个参数的绝佳关联，例如薄膜厚度、表面损坏、表面温度变化，以及铜、钨和多晶硅薄膜的表面粗糙度的AFM测量。SURFmonitor也提供次临界缺陷检测功能，可找出例如水印和污点这种循传统缺陷检测管道较难以检测出来的缺陷。

Soitec的SOI Products Platform副总裁Christophe Maleville指出：「我们目睹了在特定测量检测中使用SURFmonitor的显著优点，因为它能够在进行缺陷检测的同时检测到每一个晶圆上100%的晶圆表面区域。它亦具有检测原子等级粗糙度变化的能力，因此能够在相当程度上取代AFM。SURFmonitor系统不仅可以可靠地检测某些具挑战性缺陷类型，并且在生产中能够非常有效运作。SURFmonitor代表了检测技术的一大进步。」

SURFmonitor可提供多样性的功能以进行先进的制程研究与开发，而灵活的自动化图像处理与分析引擎则可支持大量的生产需求。SURFmonitor系统已经出货至亚洲、欧洲及美国各地的IC与晶圆，同时已广泛应用于各种制程中，其中包括浸润式显影、芯片表面质量控制、湿式清洗、热过程以及薄膜沈淀泛等。