德州仪器（TI）推出可编程逻辑产品（PLD），使工程师可以简化任何应用的逻辑设计。与离散型逻辑实作相比，TI的最新PLD产品将多达 40 个组合逻辑、循序逻辑和类比功能整合到单一装置中，有助於将电路板尺寸缩小高达94%，并可降低系统成本。此外，与市面上类似的可编程逻辑产品相比，TI全新产品组合可大幅节省空间。

TI的全新可编程逻辑产品组合使工程师在单一晶片上整合多达40个逻辑和类比功能，与离散型实作相比，大幅缩小电路板尺寸。

透过TI简单易用的InterConnect Studio工具，工程师可以在数分钟内设计、模拟，并配置装置以进行评估，无需撰写任何程式码。InterConnect Studio透过拖放式GUI和整合式模拟功能加快逻辑设计过程。设计人员也能透过「一键编程」和「直接订购」功能，简化程式设计和采购程序，加快上市时间。

TI??总裁暨介面总经理Tsedeniya Abraham表示：「工程师越来越常考虑采用可编程逻辑产品来降低设计复杂性和缩小电路板尺寸、简化供应链管理并加快产品上市时间。然而，现有的可编程逻辑产品对许多应用的实际需求来说过於复杂，必须具备程式设计专业知识，或者是封装选择有限。TI全新的可编程逻辑产品组合奠基於我们60年的逻辑设计经验，提供小至2.56mm2的业界标准封装、低功耗、AEC Q-100认证以及-40。C至125。C的温度范围，适用於汽车、工业和个人电子产品等应用。」