美商超微半導體(AMD)日前宣佈，該公司專為手持式設備及蜂巢式行動電話而開發的64Mb 快閃記憶體晶片已有量產供貨。這款快閃晶片可支援極高的資料傳輸速度，非同類產品所能及，而且無論採用哪種作業模式，其耗電量都遠比競爭產品少，例如其待機模式的耗電量便比競爭產品少95%。對於AMD 的廠商客戶來說，這是一個明顯的競爭優勢。這款晶片採用多晶片封裝(MCP)，並在同一封裝內裝設另一8Mb或16Mb 的1.8V靜態隨機存取記憶體(SRAM)，使AMD 的廠商客戶可以設計小巧輕盈的消費產品。

AMD 記憶體產品部技術行銷及業務發展副總裁Kevin Plouse 表示：「這款快閃晶片的功率消耗極低，非其他競爭產品所能及，而且資料傳輸速度又極高，可滿足第2.5 代及第3 代先進行動電話的需要。我們的快閃晶片不但可支援54 MHz 處理器所需的資料傳輸速度，而且更因為採用了AMD 專有的先進電源管理技術，因此耗電量只是其他競爭產品的二十分之一」。

AMD表示，Am29BDS640G 快閃記憶體晶片採用1.8V電壓進行作業，並配備高效能的爆發式介面。此外，這款晶片也採用可同時執行讀/寫作業的架構以及靈活記憶庫切換(FlexBank) 的設計，而且所採用的同時讀/寫技術更多次獲獎。這款全新的快閃晶片可支援高階蜂巢式行動電話及其他新一代可攜式設備所普遍採用的54MHz 微處理器，並確保隨機存取時間可達到70ns，而同步存取時間則可達到13.5 ns。

Am29BDS640G 快閃晶片採用多晶片封裝，其外形大小與腳位輸出適用於多種不同設計，確保廠商客戶可輕易將系統升級，改用128Mb或以上的快閃及SRAM。生產可攜式設備的廠商只要採用MCP 晶片便可將快閃及SRAM 置於同一封裝內，以節省電路板板面空間，以及提高系統效能，確保所開發的電子產品更小巧輕盈，效能更卓越。

由於以上的優點，廠商客戶只需採用同一款電路板設計，便可推出多款不同的產品，不但有助精簡生產流程，而且可以更快將產品推出市場。AMD 推出這個MCP 解決方案，將快閃及SRAM 置於同一封裝內，使廠商可以精簡採購流程，提高存貨管理效率，以及減低系統整體成本。此外，AMD 與各大SRAM 供應商一直保持緊密的合作關係，確保SRAM 的供應穩定可靠，使系統整合商可以充分利用最新的快閃及SRAM 技術。

AMD 的Am29BDS640G 是一款採用可靠的0.17 微米製程技術製造的64 Mb、1.8 伏快閃記憶體。Am29BDS640G 晶片採用AMD 的Flexible Bank 架構及多次獲獎的同時讀/寫(SRW) 技術，最適合高效能蜂巢式行動電話及無線應用方案採用。Am29BDS640G 採用小巧的單片80 球型FBGA 封裝。按照設計，這些快閃晶片可支援1,000,000 次設定/拭除作業，而且所儲存的資料可在125 C 的環境下保存20 年以上。這款晶片也採用多晶片封裝(MCP)，將這款Am29BDS640G 晶片以及容量為8 或16 Mb 的SRAM 整合在同一封裝之內，使廠商在開發過程中可以發揮更大的靈活性。